去年年底的傳聞隔了三四個月之後突然開始發酵，一開始是說amd當時經濟狀況不好，要賣gpu給intel當集顯用，現在intel的cpu產品線裡突然冒出個kaby lake-g，而且塊頭還不小，那些聯想到去年小道訊息的人不由得開始浮想聯翩：intel和amd這對冤家背地裡還真的有什麼不可告人的交易？
我們先把amd放到一邊。人們之所以會懷疑上kaby lake-g，主要是因為下面這張表：
在這張表所記載的資訊裡，kaby lake-g的die面積大小為58.5 × 31mm，tdp有65w和100w兩個版本。與之相對的，桌面版的kaby lake-s大小為37.5 × 37.5mm；高效能移動版的kaby lake-h大小則為42 × 28mm，tdp也不過45w。超乎尋常的面積和功耗自然會讓想象力豐富的人群開起腦洞。
不過坊間傳聞比我們的想象還要誇張，已經有人信誓旦旦地指出kaby lake-g將會把amd的gpu和hbm2視訊記憶體一起封裝進去，並使用一條pcie 3.0 ×8通道。但正常一點的想法會認為intel肯定還是要繼續用gt2集顯方案。
猜測amd和intel會走到一起，另乙個更有事實支撐的論據是intel在cpu設計上的多相模組化——在單個封裝內上整合不同製程的模組，比如說10nm的cpu模組配上14nm的gpu模組，然後在模組之間使用新的emib橋接。這種橋接占用的面積小，而且擁有多個鏈路層，相比intel以前在clarkdale的32nm+45nm方案上使用的那個老做法要更有效率得多，還能節省成本。
當然intel和amd現在並未對這些傳言進行公開確認或是澄清，如果kaby lake-g真的讓amd來提供gpu部分，甚至再加上hbm2視訊記憶體，它會不會對現在的入門遊戲本造成威脅呢？
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