半導體製程技術已推進到10奈米，據台積電董事長張忠謀先前估計，3奈米應該會出來，2奈米則有不確定性，意即3奈米有可能是半導體終極先進技術。
3奈米是指積體電路的線寬大小，隨著線寬越小，每片晶圓能產出的晶元數量越多，只是製程技術推進有其物理極限，依張忠謀估計，若2奈米製程無法推出，3奈米便將是半導體終極先進技術。
台積電3奈米製程，預計未來的主要應用將以雲端運算、人工智慧與5g處理器為主。
晶圓代工廠台積電3奈米製程新廠確定留在台灣，落腳南部科學工業園區台南園區，這樁投資案也是全球第一宗宣布的3奈米投資規劃，領先競爭對手南韓三星與美國英特爾。
製程技術是晶圓代工廠賴以生存和競爭的關鍵，英特爾創辦人gordonmoore提出的摩爾定律，是半導體製程技術推進速度的遵循依據，晶元上可容納的電晶體密度，約每18個月至24個月便會增加一倍。
全球晶圓代工龍頭廠台積電目前製程技術已推進到10奈米，今年比重估計可達一成水準，7奈米製程預計明年量產，強效版7奈米製程將於2023年量產，5奈米製程將於2023年量產。
張忠謀先前指出，台積電3奈米已經做2至3年，應該會出來，至於2奈米做得成還是做不成，還要幾年才會知道，有不確定性，2奈米之後很難了。
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