從不同的角度出發，積體電路的分類方法大致有以下幾種：
1、按晶元的裝載方式；
2、按晶元的基板型別；
3、按晶元的封接或封裝方式；
4、按晶元的外型結構；
5、按晶元的封裝材料等。
前三類屬一級封裝的範疇，涉及裸晶元及其電極和引線的封裝或封接，後二類屬二級封裝的範疇，對pcb設計大有用處。
1. 按晶元的裝載方式分類
裸晶元在裝載時，它的有電極的一面可以朝上也可以朝下，因此，晶元就有正裝片和倒裝片之分，佈線面朝上為正裝片，反之為倒裝片。
另外，裸晶元在裝載時，它們的電氣連線方式亦有所不同，有的採用有引線鍵合方式，有的則採用無引線鍵合方式
2. 按晶元的基板型別分類
基板的作用是搭載和固定裸晶元，同時兼有絕緣、導熱、隔離及保護作用。它是晶元內外電路連線的橋梁。從材料上看，基板有有機和無機之分，從結構上看，基板有單層的、雙層的、多層的和復合的。
3. 按晶元的封接或封裝方式分類
裸晶元裸晶元及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類，即氣密性封裝和樹脂封裝，而氣密性封裝中，根據封裝材料的不同又可分為：金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝三種型別。
4. 按晶元的外型、結構分類
按晶元的外型、結構分大致有：dip、sip、zip、s-dip、sk-dip、pga、sop、msp、qfp、svp、lccc、plcc、soj、bga、csp、tcp等，其中前6種屬引腳插入型，隨後的9種為表面貼裝型，最後一種是tab型。
dip：雙列直插式封裝。顧名思義，該型別的引腳在晶元兩側排列，是插入式封裝中最常見的一種，引腳節距為2.54 mm，電氣效能優良，又有利於散熱，可製成大功率器件。
sip：單列直插式封裝。該型別的引腳在晶元單側排列，引腳節距等特徵與dip基本相同。
zip：z型引腳直插式封裝。該型別的引腳也在晶元單側排列，只是引腳比sip粗短些，節距等特徵也與dip基本相同。
s-dip：收縮雙列直插式封裝。該型別的引腳在晶元兩側排列，引腳節距為1.778 mm，晶元整合度高於dip。
sk-dip：窄型雙列直插式封裝。除了晶元的寬度是dip的1/2以外，其它特徵與dip相同。pga：針柵陣列插入式封裝。封裝底面垂直陣列布置引腳插腳，如同針柵。插腳節距為2.54 mm或1.27mm，插腳數可多達數百腳。用於高速的且大規模和超大規模積體電路。
sop：小外型封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，字母l狀。引腳節距為1.27mm。
msp：微方型封裝。表面貼裝型封裝的一種，又叫qfi等，引腳端子從封裝的四個側面引出，呈i字形向下方延伸，沒有向外突出的部分，實裝占用面積小，引腳節距為1.27mm。
qfp：四方扁平封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈l字形，引腳節距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引腳可達300腳以上。
svp：表面安裝型垂直封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的乙個側面引出，引腳在中間部位彎成直角，彎曲引腳的端部與pcb鍵合，為垂直安裝的封裝。實裝占有面積很小。引腳節距為0.65mm、0.5mm 。
lccc：無引線陶瓷封裝載體。在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝。用於高速、高頻積體電路封裝。
plcc：無引線塑料封裝載體。一種塑料封裝的lcc。也用於高速、高頻積體電路封裝。
soj：小外形j引腳封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈j字形，引腳節距為1.27mm。
bga：球柵陣列封裝。表面貼裝型封裝的一種，在pcb的背面布置二維陣列的球形端子，而不採用針腳引腳。焊球的節距通常為1.5mm、1.0mm、0.8mm，與pga相比，不會出現針腳變形問題。
csp：晶元級封裝。一種超小型表面貼裝型封裝，其引腳也是球形端子，節距為0.8mm、0.65mm、0.5mm等。
tcp：帶載封裝。在形成佈線的絕緣帶上搭載裸晶元，並與佈線相連線的封裝。與其他表面貼裝型封裝相比，晶元更薄，引腳節距更小，達0.25mm，而引腳數可達500針以上。
5. 按晶元的封裝材料分類
按晶元的封裝材料分有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬-陶瓷封裝、塑料封裝。
金屬封裝：金屬材料可以衝、壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴格，便於大量生產，**低廉等優點。
陶瓷封裝：陶瓷材料的電氣效能優良，適用於高密度封裝。
金屬-陶瓷封裝：兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優點。
塑料封裝：塑料的可塑性強，成本低廉，工藝簡單，適合大批量生產。
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