積體電路(integrated circuit)簡稱ic:
採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層佈線或遂道佈線的方法將元器件組合成完整的電子電路。
mcu:
微控制單元，又稱單片微型計算機或者微控制器，是指隨著大規模積體電路的出現及其發展，將計算機的cpu、ram、rom、定時計數器和多種i/o介面整合在一片晶元上，形成晶元級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制.固mcu是整合度較高的一種積體電路
模組:實現某種功能的元件集合體,電路中將分立元件組成的電路重新塑封稱為模組,如電源模組.他和ic本質上沒什麼區別.只是一般模組適用於大功率電路,是"半積體電路"而且內面可能含有ic,而ic則是全積體電路
參考：
單模模組和多模模組的區別
from 單模模組和多模模組的區別 多模sfp 幾乎所有的多模光纖尺寸均為50 125 m或62.5 125 m 並且頻寬 光纖的資訊傳輸量 通常為200mhz到2ghz。多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸。以發光二極體或雷射器為光源。拉環或者體外顏色為黑色。2 單模sfp 單模光纖的尺寸...
工程和模組的區別
工程和模組的區別 工程不等於完整的專案，模組也不等於完整的專案，乙個完整的專案看的是 完整，就可以說這是乙個完整的專案 和此專案是工程和模組沒有關係。工程天生只能使用自己內部資源，工程天生是獨立的。後天可以和其他工程或模組建立關聯關係。模組天生不是獨立的，模組天生是屬於父工程的，模組一旦建立，所有父...
模組 camera ISP與DSP的區別
isp 是image signal processor 的簡稱，也就是影象訊號處理器。而dsp是digital signal processor 的縮寫，也就是數字訊號處理器。isp一般用來處理image sensor 影象感測器 的輸出資料，如做aec 自動 控制 agc 自動增益控制 awb 自...