1、概述
本文件的目的在於說明使用pads的印製板設計軟體powerpcb進行印製板設計的流程和一些注意事項，為乙個工作組的設計人員提供設計規
範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2、設計流程
pcb的設計流程分為網表輸入、規則設定、元器件布局、佈線、檢查、複查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，選擇send netlist，應用ole功能，可以隨時保持原理圖
和pcb圖的一致，儘量減少出錯的可能。另一種方法是直接在powerpcb中裝載網表，選擇file->import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設定
如果在原理圖設計階段就已經把pcb的設計規則設定好的話，就不用再進行設定這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進
powerpcb了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和pcb的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設定，比如pad
stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了乙個焊盤或過孔，一定要加上layer 25。
注意：pcb設計規則、層定義、過孔設定、cam輸出設定已經作成預設啟動檔案，名稱為default.stp，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，
把電源網路和地分配給電源層和地層，並設定其它高階規則。在所有的規則都設定好以後，在powerlogic中，使用ole powerpcb connection的
rules from pcb功能，更新原理圖中的規則設定，保證原理圖和pcb圖的規則一致。
2.3 元器件布局
網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元
線由specctra的佈線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工佈線
a. 自動佈線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鐘、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、遮蔽等有特殊的要求
；另外一些特殊封裝，如bga， 自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。
b. 自動佈線以後，還要用手工佈線對pcb的走線進行調整。
2.4.2 自動佈線
手工佈線結束以後，剩下的網路就交給自動佈線器來自布。選擇tools->specctra，啟動specctra佈線器的介面，設定好do檔案，按
continue就啟動了specctra佈線器自動佈線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整佈線了；如果不到100%，說明布局或手工布
線有問題，需要調整布局或手工佈線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與vcc直接連線
c. 設定specctra的do檔案時，首先新增protect all wires命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為split/mixed plane，在佈線之前將其分割，布完線之後，使用pour manager的plane connect進
行覆銅e. 將所有的器件管腳設定為熱焊盤方式，做法是將filter設為pins，選中所有的管腳，
修改屬性，在thermal選項前打勾
f. 手動佈線時把drc選項開啟，使用動態佈線（dynamic route）
2.5 檢查
檢查的專案有間距（clearance）、連線性（connectivity）、高速規則（high speed）和電源層（plane），這些專案可以選擇tools-
>verify design進行。如果設定了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和佈線。
注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接外掛程式的outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆
銅一次。
2.6 複查
複查根據「pcb檢查表」，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設定；還要重點複查器件布局的合理性，電源、地線網路
的走線，高速時鐘網路的走線與遮蔽，去耦電容的擺放和連線等。複查不合格，設計者要修改布局和佈線，合格之後，複查者和設計者分別籤
字。2.7 設計輸出
pcb設計可以輸出到印表機或輸出光繪檔案。印表機可以把pcb分層列印，便於設計者和複查者檢查；光繪檔案交給製板廠家，生產印製板
。光繪檔案的輸出十分重要，關係到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪檔案的注意事項。
a. 需要輸出的層有佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括vcc層和gnd層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊
層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔檔案（nc drill）
b. 如果電源層設定為split/mixed，那麼在add document視窗的document項選擇routing，並且每次輸出光繪檔案之前，都要對pcb圖使用
pour manager的plane connect進行覆銅；如果設定為cam plane，則選擇plane，在設定layer項的時候，要把layer25加上，在layer25層中選
擇pads和vias
c. 在裝置設定視窗（按device setup），將aperture的值改為199
d. 在設定每層的layer時，將board outline選上
e. 設定絲印層的layer時，不要選擇part type，選擇頂層（底層）和絲印層的outline、text、line
f. 設定阻焊層的layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔檔案時，使用powerpcb的預設設定，不要作任何改動
h. 所有光繪檔案輸出以後，用cam350開啟並列印，由設計者和複查者根據「pcb檢查表」檢查
二：layout的注意事項
1：零件排列時各部份電路盡可能排列在一起，走線盡可能短。
2：ic地去耦電容應盡可能的靠近ic腳以增加效果。
3：如果兩條線路之間的電壓差較大時需注意安全間距。
4：要考量每條迴路的電流大小，即發熱狀況來決定銅箔粗細。
5：線路拐角時盡量部要有銳角，直角最好用鈍角和圓弧。
6：對高頻電路而言，兩條線路最好不要平行走太長，以減少分布電容的影響，一般採取頂層 底層眾項的方式。
7：高平電路須考量地線的高頻阻抗，一般採用大面積接地的方式，各點就近接地，減小地線的電感份量，讓各街地點的電位相近。
8：高頻電路的走線要粗而短，減小因走線太長而產生的電感及高頻阻抗對電路的影響。
9：零件排列時，一般要把同類零件排在一起，盡量整齊，對有極性的元件盡可能的方向一致，降低潛在的生產成本。
10：對rf機種而言，電源部份的零件盡量遠離接收板，以減少干擾。
11：對tf機種而言，發射器應盡可能離pir遠一些，以減少發射時對pir造成的干擾。
PADS LAYOUT的一般流程
1 概述 本文件的目的在於說明使用pads的印製板設計軟體powerpcb進行印製板設計的流程和一些注意事項，為乙個工作組的設計人員提供設計規 範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2 設計流程 pcb的設計流程分為網表輸入 規則設定 元器件布局 佈線 檢查 複查 輸出六個步驟.2.1 網表輸入 ...
測試一般流程
目錄 一 測試準備階段 1.1 需求評審 1.2 測試計畫 1.3 測試用例 二 測試階段 2.1 開發自測 2.2 產品設計走查 2.3 測試接入測試 2.4 產品驗收階段 三 上線階段 3.1 與專案人員確認上線時間與策略 3.2 準備線上回歸的賬號，資料等 3.3 執行緊急回滾的策略 3.4開...
專案的一般流程
軟體專案一般流程可分為3大段 需求設計 編碼測試 執行除錯。一 需求設計 1.首先要做需求報告，和使用者溝通需要實現的功能，以及相關的資料和業務邏輯。然後做er圖 cdm和pdm，再做類圖，用軟體直接生成相關 專案組成員需要反覆論證邏輯是否正確，需要吵架吵架再吵架！否則以後就要麻煩。2.將前期所用 ...