1.
先找到一塊intel公司的奔三（pentium iii）coppermine晶元，主頻800mhz，生產於2023年。（我查了一下，網上的**現在是15~30元人民幣/塊。）
下面是這塊cpu的正面。你可以看到它分成兩部分，周圍是一圈綠色的電路板，中間那塊藍色的就是晶元。
2.cpu的背面是密密麻麻的針腳，用來從主機板取電和通訊。
3.為了把晶元從電路板取出，動用了電鋸。
4.切斷電路板，就可以取出晶元了。
5.去掉上面的金屬保護蓋，晶元的廬山真面目顯現了，上面有很多閃光的小點。
6.把這塊晶元放到光學顯微鏡下，看到那些小點都是乙個個金屬墊（metal pad），用來連線晶元內部與外面的電路板。
7.拉近距離，可以看到金屬墊中間的小洞裡面有一些特殊結構。
8.那裡原來是一層層的導線，好像三明治疊在一起。
9.調整顯微鏡，依次把焦點對準不同的導線，先是上層。
10.然後，焦點對準中間的那層導線。
11.最後是下層導線。
12.導線的下面就是矽片層（晶圓），也就是電晶體的位置。但是這時，光學顯微鏡已經到放大的極限了，只好改用電子掃瞄顯微鏡（scanning electron microscope）。
因為沒有辦法去掉導線層，所以先把晶元一切二，觀察橫截面。
13.可以看到晶元的底部，也就是金屬層底部有一些線條。
14.把底部放大。
15.肉眼看到大概有六層，全部都是金屬導線，估計就是剛才光學顯微鏡裡看到的導線層。
16.換乙個更好的角度。
17.這台電子掃瞄顯微鏡的極限是250奈米，而奔三的製造工藝是180奈米（根據wikipedia），所以沒法看見更細的導線層，更不要說下面的電晶體了。
18.換乙個角度，從上往下看，依然是一層層疊加的導線。由於暫時沒辦法把這些導線去掉，所以電晶體層還是看不見。
（完）
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