Android Things專題2 硬體介紹

文｜谷歌開發人員技術專家, 物聯網方向 (iot gde) 王玉成(york wang)

經過2023年brillo首批開發人員的反饋，以及市場調研，為了照應廣大android開發人員的習慣，形成了如今的android things作業系統。全然相容android studio的開發環境。

今年2月8日，google公布了developer preview 2(dp2)版。

以後大概會每隔6到8周更新乙個版本號。dp2版本號做了例如以下改進：

開發板加入了usb audio支援，而且整合到系統的硬體抽象層(hal)中。

攻克了raspberry pi 3上的一些與硬體相關的問題。

加入了對intel joule開發板的支援。

android things如今支援4款開發板：android things 如今支援4款開發板：intel edison開發板，intel joule開發板。nxp pico i.mx6ul開發板和raspberry pi 3開發板。

這四款開發板兼顧了arm和x86架構，而且也兼顧了32位和64位的系統。全部的開發板都支援wifi和藍芽。

我們就來見見這四款開發板的真面目

x86系列有兩塊開發板支援android things。inte edison和intel joule，joule是2023年才出貨的晶元。是最新的嵌入式cpu。

如今用usb audio攻克了音訊的問題。而csi-2是mipi聯盟的csi協議的第2版，這也是比較先進的技術了。wifi這一塊。802.11ac是支援雙模的，在2.4g和5g兩個頻段都能夠使用。藍芽協議也有公升級。而usb的支援，更是一大亮點。usb3.0 otg也支援起來了。

因為android things的核心還是基於linux核心的，支援mmu和多工處理。

我們知道，在arm的體系結構中。cortex-m系列的cpu是不支援mmu的，一般用作節點或者端點裝置。android things的能夠支援cortex-a的cpu。能夠用於大多數節點。或者是路由，閘道器相關的節點。

android things與android最大的差別在於，android things是為物聯網量身定製的通用系統。主要支援感測器，外設的相關程式開發。可是比起起傳統的嵌入式開發來說，更easy一些。基本封裝了與硬體相關的介面，使用軟體開發人員呼叫硬體更easy。

即便你僅僅是略微了解硬體。也能夠完畢物聯網應用的開發，android開發人員。能夠更快的適應android things的應用開發。

從bsp層面來說，google管理了bsp相關的**，而且做了ota的支援，保證**的可靠性和安全性。

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下一講我們就開始用raspberry pi 3來搭android things的開發環境了。