整體布局
1、高速、中速、低速電路要分開；
2、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件；
3、模擬、數字、電源、保護電路要分開；
4、多層板設計，有單獨的電源和地平面；
5、對熱敏感的元器件（含液態介質電容、晶振）盡量遠離大功率元器件、散熱器等熱源。
介面與保護
1、一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻、保險絲、抑制二極體、emi濾波器、電感或者共模電感，如果原理圖缺失上面任意器件，要順延布局；
2、一般對介面訊號的保護器件的順序是：esd（tvs管）、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，如果原理圖缺失上面任意器件，要順延布局；
3、嚴格按照原理圖的順序（要有判斷原理圖是否正確的能力）進行「一字型」布局；
4、電平變換晶元（如rs232）是否靠近聯結器（如串列埠）放置；
5、易受esd干擾的器件，如nmos、cmos器件等，是否已盡量遠離易受esd干擾的區域（如單板的邊緣區域）。
時鐘1、晶體、晶振和時鐘分配器與相關的ic器件要盡量靠近；
2、時鐘電路的濾波器（盡量採用「∏」型濾波）要靠近時鐘電路的電源輸入管腳；
3、晶振和時鐘分配器的輸出是否串接乙個22歐姆的電阻；
4、時鐘分配器沒用到的輸出管腳是否通過電阻接地；
5、晶體、晶振和時鐘分配器的布局要注意遠離大功率元器件、散熱器等發熱器件；
6、晶振距離板邊和介面器件是否大於1inch。
開關電源
1、開關電源是否遠離ad/da轉換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件；
2、開關電源布局要緊湊，輸入/輸出要分開；
3、嚴格按照原理圖的要求進行布局，不要將開關電源的電容隨意放置。
電容和濾波器件
1、電容務必要靠近電源管腳放置，而且容值越小的電容要越靠近電源管腳；
2、emi濾波器要靠近晶元電源的輸入口；
3、原則上每個電源管腳配乙個0.1uf的小電容、乙個積體電路配乙個或多個10uf大電容，可以根據具體情況進行增減；
4、注意電容的佈線是否正確。
疊層1、至少有乙個連續完整的地平面控制阻抗和訊號質量；
2、電源和地平面靠近放置；
3、疊層盡量避免兩個訊號層相鄰，如果相鄰，則加大兩個訊號層的間距；
4、避免兩個電源平面相鄰，特別是由於訊號層鋪電源而導致的電源平面相鄰；
5、好的疊層能做到對阻抗的有效控制；
6、外層鋪地。
整體佈線
1、關鍵訊號線走線避免跨分割；
2、關鍵訊號線走線避免「u」型或「o」型；
3、關鍵訊號線走線是否人為繞長；
4、關鍵訊號線是否距離邊沿和介面400mil以上；
5、相同功能的匯流排要並行走，中間不要夾叉其它訊號；
6、晶振下面是否走線；
7、開關電源下面是否走線；
8、接收和傳送訊號要分開走，不能互相夾叉。
隔離和保護
1、浪湧抑制器件（tvs管、壓敏電阻）對應的訊號走線是否在表層短且粗（一般10mil以上）；
2、不同介面之間的走線要清晰，不要互相交叉；
3、介面線到所連線的保護和濾波器件要盡量短；
4、介面線必須要經過保護或濾波器件再到訊號接收晶元；
5、介面器件的固定孔是否接到保護地；
6、變壓器、光耦等前後的地是否分開；
7、沒有將連線到機殼上的定位孔、扳手等直接接到訊號地上。
時鐘1、時鐘電路的電源是否加寬或鋪銅處理；
2、超過1inch的時鐘線是否走內層；
3、需要走內層的時鐘線是否在表層的走線<50mil；
4、時鐘線換層為不同的地參考平面時是否增加回流地過孔；
5、時鐘線不允許跨分割；
6、時鐘線是否包地；
7、時鐘線與其它訊號線的間距達到5w。
其他1、電源平面是否比地平面內縮「20h」（h為電源和地平面間的距離）；
2、電源平面是否比地平面內縮40mil，並間隔150mil打地過孔；
3、佈線是否有可避免的stub線；
4、保護地和訊號地之間的間距大於80mil；
5、dc48v的爬電間距是否為80mil以上；
6、ac220v的爬電間距最少為300mil；
7、差分布線可以抑制共模干擾；
8、跨分割的線是否進行了合適的處理；
9、敏感的訊號線是否採用包地處理。
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