三、pcb設計與訊號完整性
1、與si有關的因素：
2、如何判定訊號走線是否為傳輸線？（人話：就是判定這根線是不是要按高速線對待）
2、計算有效波長
3、判定：如果訊號線長度<
3、高速訊號線必須考慮阻抗不匹配帶來的反射！！那麼我怎麼知道有多大反射啊？
答：計算反射係數來判斷，反射係數
4、如何減小反射的影響呢？對：阻抗匹配設計！
5、ddr sdram設計時終端電阻
答：如下圖所示，對於方式1，上拉電阻相當於stub分叉，對si有影響；對於方式2，上拉電阻的路徑可以看成與訊號線為同一條路徑，不構成stub，且
所以結果就是終端電阻放在器件引腳之後利於si。
6、了解一下什麼是驅動路徑、返回路徑
7、返回路徑的選擇
返回路徑阻抗計算：即直流電阻+寄生電感+寄生電容產生阻抗的總和。
pcb板上，選擇與目標訊號層距離最近、且平面最完整的層作為參考平面
高速訊號返回路徑選擇順序：完整的地平面作為參考平面最優；沒有合適的完整地平面時，完整的電源平面第二；完成的地平面和電源平面都沒有時，確保高速訊號返回路徑無電氣間斷。
8、為什麼完整的電源平面也是較好的參考平面？
答：若參考平面為電源平面，則訊號的返回路徑為：接收端-----電源平面-----地平面，最終肯定要回地才能完成回流的。如果此時電源和地平面之間相鄰且距離較近，耦合大且阻抗小，那麼這種回流方式與以完整地平面作為參考平面的方式幾乎沒有差別。
但是如果此時作為參考的電源平面與地平面之間距離較遠，那麼阻抗增大，會對訊號回流有一定影響的。此時以電源平面作為回流的方式就達不到以地平面為回流方式的效果。
所以要具體問題具體分析。
9、訊號換層時應注意的要點（因為換層會導致返回路徑變化，影響回流，影響si）
要注意：返回路徑上的串擾和驅動路徑上的串擾對si的影響是相同的，這也是經常容易被忽略的。很多人只關注走線串擾，忽略了返回路徑上的串擾。
10、地彈是個啥？
答：對於高速晶元，其器件封裝內部的引線電感和器件引腳到平面之間的走線電感，在高頻下，會表現出較大的阻抗。而電流的任何變化，都將通過該阻抗轉化為電平的變化。這種器件核心所感知到的電源或地相對pcb電源或地平面的電平變化波動稱為地彈。
11、如何減小地彈？
12、串擾是個啥？
答：訊號線之間由互感、互容引起的耦合。由於耦合的存在，當某一訊號發生電平翻轉時，在附近的訊號線上就會感應到一定的雜訊。
13、抑制串擾的方法
14、微帶線與帶狀線
微帶線與帶狀線對比
微帶線帶狀線定義
走線在pcb表層
走線在pcb內層
阻抗控制
無法準確控制
易於控制
傳輸速率
介電常數越小，傳輸速率越快
傳輸速率比微帶線略低
emi特性
訊號線位於表層，無法有效遮蔽外接輻射，且抗干擾能力弱
訊號線位於層間，可以有效遮蔽輻射，且抗干擾能力強。高速訊號盡量採用帶狀線。
15、盲埋孔板優勢
16、佈線方式對si的影響
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