maxim字首是「max」。dallas則是以「ds」開頭。
max×××或max××××
說明：1字尾csa、cwa 其中c表示普通級，s表示表貼，w表示寬體表貼。
2 字尾cwi表示寬體表貼，eewi寬體工業級表貼，字尾mja或883為軍級。
3 cpa、bcpi、bcpp、cpp、ccpp、cpe、cpd、acpa字尾均為普通雙列直插。
舉例max202cpe、cpe普通ecpe普通帶抗靜電保護
max202eepe 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃） 說明: e指抗靜電保護
maxim數字排列分類
1字頭 模擬器
2字頭 濾波器
3字頭 多路開關
4字頭 放大器
5字頭 數模轉換器
6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換
8字頭復位器
9字頭比較器
三字母字尾：
例如：max358cpd
c = 溫度範圍
p = 封裝型別
d = 管腳數
溫度範圍：
c = 0℃ 至 70℃ （商業級）
i = -20℃ 至 +85℃ （工業級）
e = -40℃ 至 +85℃ （擴充套件工業級）
a = -40℃ 至 +85℃ （航空級）
m = -55℃ 至 +125℃ （軍品級）
封裝型別：
a ssop(縮小外型封裝)
b cerquad
c to-220, tqfp(薄型四方扁平封裝)
d 陶瓷銅頂封裝
e 四分之一大的小外型封裝
f 陶瓷扁平封裝
h 模組封裝, sbga(超級球式柵格陣列, 5x5 tqfp)
j cerdip (陶瓷雙列直插)
k to-3 塑料接腳柵格陣列
l lcc (無引線晶元承載封裝)
m mqfp (公制四方扁平封裝)
n 窄體塑封雙列直插
p 塑封雙列直插
q plcc (塑料式引線晶元承載封裝)
r 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
s 小外型封裝
t to5,to-99,to-100
u tssop,μmax,sot
w 寬體小外型封裝（300mil）
x sc-70（3腳，5腳，6腳）
y 窄體銅頂封裝
z to-92，mquad
/d 裸片
/pr 增強型塑封
/w 晶圓
maxim 專有產品型號命名
max *** (x) x x x
1 2 3 4 5 6
1．字首：maxim公司產品代號
2．產品系列編號：
100-199 模數轉換器
600-699 電源產品
200-299 介面驅動器／接受器
700-799 微處理器 外圍顯示驅動器
300-399 模擬開關 模擬多路調製器
800-899 微處理器 監視器
400-499 運放
900-999 比較器
500-599 數模轉換器
3．指標等級或附帶功能：a表示5%的輸出精度，e表示防靜電
4 ．溫度範圍：
c= 0℃ 至 70℃（商業級）
i =-20℃ 至 +85℃（工業級）
e =-40℃ 至 +85℃（擴充套件工業級）
a = -40℃至+85℃（航空級）
m =-55℃ 至 +125℃（軍品級）
5．封裝形式：
a ssop(縮小外型封裝)
b cerquad
c to-220, tqfp(薄型四方扁平封裝)
d 陶瓷銅頂封裝
e 四分之一大的小外型封裝
f 陶瓷扁平封裝 h 模組封裝, sbga
j cerdip (陶瓷雙列直插)
k to-3 塑料接腳柵格陣列
llcc (無引線晶元承載封裝)
m mqfp (公制四方扁平封裝)
n 窄體塑封雙列直插
p 塑封雙列直插 q plcc (塑料式引線晶元承載封裝)
r 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
s 小外型封裝
t to5,to-99,to-100
u tssop,μmax,sot
w 寬體小外型封裝（300mil）
x sc-70（3腳，5腳，6腳）
y 窄體銅頂封裝
z to-92mquad
/d裸片
/pr 增強型塑封
/w 晶圓
6．管腳數量：
a:8b:10，64
c:12，192
d:14
e:16
f:22，256
g:24
h:44
i:28 j:32 k:5，68
l:40
m:7，48
n:18
o:42
p:20
q:2，100
r:3，84 s:4，80
t:6，160
u:60
v:8（圓形）
w:10（圓形）
x:36
y:8（圓形）
z:10（圓形）
dallas命名規則
例如ds1210n.s. ds1225y-100ind
n=工業級
s=表貼寬體 mcg=dip封
z=表貼寬體 mng=dip工業級
ind=工業級 qcg=plcc封 q=qfp
dsp 訊號處理器等嵌入式控制器 高效能運放ic 儲存器 a/d d/a
模擬器件轉換介面ic等 54ls軍品系列 cd4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
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