【techweb】根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告統計，今年第2季需求持續疲弱，各廠營收普遍較去年同期下滑，拓墣預估，今年全球晶圓代工產業將面臨10年來首次負成長，總產值較2023年衰退近3%。
在全球十大晶圓代工廠商中，僅有華虹半導體受惠於智慧卡、物聯網、車用mcu 和功率器件等市場需求較為穩定，營收與去年同期持平，其餘廠商皆因市場需求不濟、庫存有待消化等，第2季營收表現年衰退約8%。至於龍頭台積電依舊以其超過5成的市場占有率傲視群雄，不過在中國市場依舊受到較大幅度的衝擊，受惠於其7nm先進製程的拉動，下降幅度較其他企業小。
被列入實體名單之後，導致華為在消費業務面臨困境，進一步影響全球晶圓代工產業下半年的表現。拓墣表示，若三星囊括華為於歐洲的市佔版圖，台積電將難通過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。
展望2023年，全球政經局勢的不確定性變動都將為經濟帶來重大的衝擊，世界銀行近期已將全球gdp由1月預估的2.9下修至2.6%，imf則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估，2023年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長，總產值較2023年衰退近3%。
台積電穩坐全球晶圓代工第一
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