多專案晶圓(mpw)服務簡介:
多專案晶圓(multi project wafer，簡稱mpw)就是將多個使用相同工藝的積體電路設計放在同一晶圓片上流片，製造完成後，每個設計可以得到數十片晶元樣品，這一數量對於原型（prototype）設計階段的實驗、測試已經足夠。而該次製造費用就由所有參加mpw的專案按照晶元面積分攤，成本僅為單獨進行原型製造成本的5%-10%，極大地降低了產品開發風險、培養積體電路設計人才的門檻和中小積體電路設計企業在起步時的門檻。出於經濟原因，foundry更傾向於接受量大的晶圓加工服務，多專案晶圓則為小批量生產提供了有效的途徑。
icc為積體電路設計單位提供多家foundry的mpw服務。
工程批、量產服務簡介:
基於多年mpw服務長期合作積累的經驗和技術，icc可以為客戶進行工程批和量產批流片的服務。
一般來說在企業在通過多專案晶圓得到晶元之後，如果效能達到要求，就會進行工程批，生產出完整的掩膜板和少量的晶圓（一般為12片或25片），得到一定數量的晶元來進行小批量的產品推廣。並且為產品的量產做好準備。或者對設計有把握並且時間緊急的專案也會直接進行工程批的生產。
在工程批的生產過程中，也可以設定部分晶圓在某些層次停棧以方便深入研究晶元效能。因為折算成每片晶圓的**時，量產的成本更低，所以在有了一定市場需求之後通常企業會進行晶圓的量產來生產大量晶元。
晶圓凸點技術概述
製作晶圓凸點的關鍵是ubm under ball metal，沉積凸點下金屬層 影響焊錫凸點結構可靠性的最直接因素就是ubm的製作質量。ubm的主要作用是 a.作為互聯的鍵合層 b.阻擋ball材料原子擴散至下層金屬材料 c.粘接下層介電材料和金屬層，並阻擋汙染物沿介電層水平方向遷移至下層金屬。考慮...
台積電穩坐全球晶圓代工第一
今年4月份，工信部電子資訊司積體電路處處長任愛光曾經介紹過國內的半導體技術水平，在設計 製造 封測領域中，國內的封測水平與國際差距最小，設計工藝已經達到了7nm，差距最大的還是半導體製造，儘管14nm邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距。台積電穩坐全球top10晶圓代工第一 大陸入圍2家 在半導體...
晶圓缺陷檢測裝置 機器視覺檢測 視覺缺陷檢測裝置
機器視覺是一種裝備感測視覺儀器的檢測裝置，其中光學檢測儀器的比例很高，可用於檢測各種產品中的缺陷，判別和選擇物體，或丈量尺寸。應用於自動化生產線對物料進行校準定位。計算機視覺是最工業化的部分，首要用於工廠自動化測驗和機械人工業。機器視覺系統主要由三個部分組成的，輸出或顯示的影象採集，處理和分析影象。...