畫濕度感測器pcb遇到的問題：
1.lora模組封裝畫反了。由於在布局時，使用快捷鍵x使被選中的器件左右對調，導致封裝反了。重新調整lora模組部分布局。
再畫pcb時要注意快捷鍵x、y的使用（x：被選中的器件左右對調；y:被選中的器件上下對調）。
2.去耦電容的位置擺放：幾乎所有晶元的電源和地之間都會放置去耦電容，作用有兩個，其一是濾除沿電源傳導過來的高頻干擾，其二是及時補充器件高速工作時所需的尖峰電流。所以電容的放置位置是需要考慮的。在pcb布局時，容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近晶元的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該晶元去耦的電容都盡量靠近晶元。
3.晶振下面不能走線。為了防止晶振振盪訊號耦合到其他迴路中或其他迴路的訊號影響振盪。
4.注意絲印。在pcb布局佈線時，經常使用空格鍵（按一次被選中元件旋轉90度），絲印也會跟著旋轉。布局佈線完成後要調整絲印角度，盡量使絲印排列整齊。
5. 電源。pcb佈線時電源主路應該寬一些（一般經驗：1mm線寬對應1a電流），各個分路可根據實際情況縮減線寬。並且應當在主路與分路打過孔，以增強過流能力。主路多打幾個，分路少打幾個。
待續
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