公升級韌體
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本文介紹了如何將主機上的韌體檔案,通過 micro usb otg 線,燒錄到開發板的快閃儲存器中。
公升級時,需要根據主機作業系統和韌體型別來選擇合適的公升級方式。
韌體檔案一般有兩種:
主機作業系統支援:
之前燒寫 rk 的韌體,需要用到以下兩種工具:
後來 rk 發布了 androidtool 工具,在 rkdeveloptool 的基礎上增加了統一韌體(update.img)的燒寫支援,因此現在僅需要這個工具即可。
使用燒寫工具前需要安裝 rk usb 驅動。如果驅動已經安裝好,可以跳過這步。
為了所有裝置都使用更新的驅動,請先選擇"驅動解除安裝",然後再選擇"驅動安裝"。
有兩種方法可以使裝置進入公升級模式
一種方式是斷開電源介面卡
1.用 micro usb otg 線連線好裝置和主機。
2.按住裝置上的 recovery (恢復)鍵並保持。
3.插上電源
4.大約兩秒鐘後,鬆開 recovery 鍵。
一種方式是接上電源介面卡
1.用 micro usb otg 線連線好裝置和主機。
2.按住裝置上的 recovery (恢復)鍵並保持。
3.短按一下 reset(復位)鍵。
4.大約兩秒鐘後,鬆開 recovery 鍵。
各個裝置的recovery,reset,otg,usb如下
主機應該會提示發現新硬體並配置驅動。開啟裝置管理器,會見到新裝置"rockusb device" 出現,如下圖。如果沒有,則需要返回上一步重新安裝驅動。
燒寫統一韌體 update.img 的步驟如下:
1.切換至"公升級韌體"頁。
2.按"韌體"按鈕,開啟要公升級的韌體檔案。公升級工具會顯示詳細的韌體資訊。
3.按"公升級"按鈕開始公升級。
4.如果公升級失敗,可以嘗試先按"擦除flash"按鈕來擦除 flash,然後再公升級。
注意:如果你燒寫的韌體laoder版本與原來的機器的不一致,請在公升級韌體前先執行"擦除flash"。
燒寫分割槽映像時,請使用對應sdk下的fftools/androidtool.rar燒寫。步驟如下:
rk 提供了乙個 linux 下的命令列工具 upgrade_tool,支援統一韌體 update.img 和分割槽映象的燒寫。
開源工具則有兩個選擇:
它們都僅支援分割槽映像燒寫,不支援統一韌體。rkflashtool 是命令列工具,rkflashkit 有圖形介面,後加了命令列支援,更是好用。以下僅對 rkflashkit 做介紹。
linux 下無須安裝裝置驅動,參照 windows 章節連線裝置則可。
unzip linux_upgrade_tool_v1.24.zip燒寫統一韌體 update.img:cd linux_upgrade_tool_v1.24
sudo mv upgrade_tool /usr/local/bin
sudo chown root:root /usr/local/bin/upgrade_tool
sudo upgrade_tool uf update.img燒寫分割槽映象:
sudo upgrade_tool di -b /path/to/boot.img如果因 flash 問題導致公升級時出錯,可以嘗試低階格式化、擦除 nand flash:sudo upgrade_tool di -k /path/to/kernel.img
sudo upgrade_tool di -s /path/to/system.img
sudo upgrade_tool di -r /path/to/recovery.img
sudo upgrade_tool di -m /path/to/misc.img
sudo upgrade_tool di resource /path/to/resource.img
sudo upgrade_tool di -p paramater #燒寫 parameter
sudo upgrade_tool ul bootloader.bin # 燒寫 bootloader
sudo upgrade_tool lf # 低階格式化安裝:sudo upgrade_tool ef # 擦除
幫助資訊裡有使用示例,可以看出,一條命令就可以燒寫多個映像檔案並重啟裝置,對需要經常編譯和燒寫核心的開發者來說,是一大福音。
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