1月26日，台灣南部科學工業園區(stsp)，台積電的fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是台積電在台灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產5nm新工藝。台積電計畫2023年第一季度完成新工廠的建設，並開始裝置遷入，2023年第二季度試產，2023年初投入5nm的批量生產。
fab 18的二期工程將在今年第三季度開工，2023年投入量產，三期工程則計畫2023年第三季度建設，2023年量產。
台積電表示，三期工程全部投產後，fab 18的年產能將達到100萬塊300mm晶圓。
將於今年6月退休的台積電董事長張忠謀最後一次參加如此重要的開工儀式。他表示：「fab 18代表著台積電的三個重要承諾：對未來發展的承諾，對持續推動技術進步的承諾，對台灣的承諾。5nm技術投資預計7000億台幣(約合人民幣億1520元)，其中fab 18的投資將超過5000億台幣(約合人民幣1080億元)。」
台積電目前在stsp有超過1萬名員工，fab 18全部完工後可提供超過1.4萬個工作崗位。
台積電5nm finfet工藝同時針對高效能計算和移動應用優化，首次引入euv極紫外光刻，減少多重**的複雜性，並能更好地縮小晶元面積。
台積電還重申，3nm工廠未來不會前往美國。
按照張忠謀此前說法，台積電將在2023年開工建設3nm工廠。
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