cog，chip on glass技術，將驅動晶元直接繫結在玻璃上，具有透明的特點。cob，chip on board封裝技術，就是將裸晶元用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連線。
採用cog封裝技術封裝的lcd特點：
1、工藝簡化。直接將ic邦貼到lcd屏的導電極上，減少了焊接工藝；
2、體積比cob（chip on board）大大縮小，更易於小型化、簡易化和高度整合化。將pcb線路直接製作在lcd屏上，因此廣泛用於需減少體積的可攜式整機產品，如手機、pda、***、手錶、資訊**、手持式儀器儀表等，並可延伸至tft後工序；
3、直接將ic倒裝邦貼到lcd屏上，不存在ic變形等問題。
cob型lcd的封裝方法及其特點：
如果裸晶元直接暴露在空氣中，易受汙染或人為損壞，影響或破壞晶元功能，於是就用膠把晶元和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
用cob技術封裝的裸晶元是晶元主體和i/o端子在晶體上方，在焊接時將此裸晶元用導電/導熱膠粘接在pcb上，凝固後，用 bonder 機將金屬絲(al或au)在超聲、熱壓的作用下，分別連線在晶元的i/o端子焊區和pcb相對應的焊盤上，測試合格後，再封上樹脂膠。
與傳統封裝技術相比，cob技術有以下優點：**低廉；節約空間；工藝成熟。cob技術也存在不足，即需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上；pcb貼片對環境要求更為嚴格；無法維修等。
兩種封裝技術將在可攜式產品的封裝中發揮重要的作用
液晶 等離子的區別
液晶 等離子的區別是什麼，各自優點是什麼，這已經不是乙個新問題，但是有好多消費者可能還是不太明白到底區別在哪，結合自己如何選購更是找不到思緒。這裡為了方便大家，通過簡單的介紹來突出其特點。等離子彩電具有影象無閃爍 厚度薄 重量輕 色彩鮮豔 影象逼真等特點，而且在螢幕大型化方面相對容易，其缺點是耗電大...
黑白盒測試，動靜態測試的區別與聯絡
黑盒測試 是基於規格說明 需求文件 的測試。測試人員不考慮 不關心軟體內部結構，只關心程式的功能是否符合他的功能說明。又被稱為功能測試 黑盒只是功能測試的一部分2017 7 27 16 50 08 資料驅動測試。白盒測試 基於設計文件 結構 的測試。關注軟體內部結構和程式的設計實現。又稱為結構測試或...
黑白盒測試，動靜態測試的區別與聯絡
黑盒測試，白盒測試的區別 是否可見 也就是你是否要檢視 黑盒測試 是基於規格說明 需求文件 的測試。測試人員不考慮 不關心軟體內部結構，只關心程式的功能是否符合他的功能說明。又被稱為功能測試 黑盒只是功能測試的一部分 資料驅動測試。白盒測試 基於設計文件 結構 的測試。關注軟體內部結構和程式的設計實...