在運放的datasheet裡經常看到如下表所示引數，來自ths3091
首先解釋下什麼是熱阻：半導體封裝的熱阻是指器件在消耗了1w功率時產生的元件和封裝表明或者說周圍的溫度差，看下圖和公式：
其中：ta是指晶元的環境溫度，tj是指晶元內部die的溫度，這兩者之間的溫度差只與晶元的功耗和熱阻有關，通過上面的公式，可以推算出熱阻定義公式為：
由上面的公式可以知道熱阻的單位是溫度/功耗。
接下來說說兩個常見的熱阻引數。第乙個就是 θjc ，這個是表示晶元內部結溫junction和晶元封裝外殼case之間的熱阻值，這個值一般相對較小。另乙個是 θja ，這個是晶元結溫junction和晶元ambient的環境之間的熱阻，這個熱阻一般比θjc 大一些。這是由於晶元的外圍向周圍環境散熱要難一些，因此我們再室溫下摸高功耗晶元外殼還是很熱。可以參考下圖理解：
最後說一點熱設計的注意事項。當晶元工作電流很大時，晶元的封裝熱阻比較大時，就要注意散熱設計了。
至此，本系列博文就整理完畢了，文中依舊有許多表達錯誤或表述不清指出，還請各位踴躍指出。謝謝！
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