智慧型手機、平板機的儲存介質目前基本都是emmc，功耗和成本都很低，自然受歡迎，但是設計本身的侷限使得其未來提公升速度會很困難，高通、東芝就準備革它的命了，共同發布了新一代快閃儲存器儲存規格ufs 2.0。
mmc(多**儲存卡)誕生於2023年，emmc則利用它將主控制器、快閃儲存器顆粒整合到了乙個小的bga封裝內，速度也不斷提公升：emmc 4.41 104mb/s、emmc 4.5 200mb/s、emmc 5.0 400mb/s，但是因為使用的是8位並行介面，潛力已經基本挖掘殆盡。
ufs使用的是序列介面，很像pata、sata的轉換。它支援全雙工執行，可同時讀寫操作，期間的電源管理也更高效，此外還支援指令佇列。相比之下，emmc是半雙工，讀寫必須分開執行，指令也是打包的。
東芝去年2月份就發布了ufs 1.1，並推出了相應的晶元組，還得到了jedec的認可從而成為國際標準，但那個版本的速度僅有300mb/s，很快就被emmc超越了，因此才催生了新版本。
東芝已經在準備支援該標準的快閃儲存器，預計第二季度出貨新快閃儲存器和主控。高通則有望在高通805處理器內加入支援。
這兩家大佬的力推加上jedec的撐腰，ufs 2.0的前景還是可以看好的，不過短期內肯定還是emmc的天下，尤其是中低端裝置。
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