一，相關
pcb設計引數詳解：
一．線路
1. 最小線寬
: 6mil
（0.153mm
）。也就是說如果小於
6mil
線寬將不能生產
,如果設計條件許可
,設計越大越好
,線寬起大，工廠越好生產，良率越高
一般設計常規在
10mil
左右此點非常重要，設計一定要考慮
2. 最小線距
: 6mil
（0.153mm）.
。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小於
6mil
從生產角度出發，是越大越好，一般常規在
10mil,
當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到外形線間距
0.508mm(20mil)
二．via過孔(
就是俗稱的導電孔
)1.
最小孔徑
:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（
via）孔徑不小於
0.3mm(12mil),
焊盤單邊不能小於
6mil(0.153mm),
最好大於
8mil(0.2mm)
大則不限(見圖
3) 此點非常重要，設計一定要考慮
3. 過孔（
via）孔到孔間距
(孔邊到孔邊
)不能小於
:6mil
最好大於
8mil
此點非常重要，設計一定要考慮
4，焊盤到外形線間距
0.508mm(20mil
5. a.
孔到線間距：
npth
（沒焊環的）：
孔補償0.15mm後距
線0.2mm
以上pth
（有焊環的）：孔補償
0.15mm後距
線0.3mm
以上b.
孔到孔間距：
pth（有焊環的）：孔補償
0.15mm
後孔到孔
0.45mm
以上npth
孔：孔補償
0.15mm
後孔到孔
0.2mm
以上via
：間距可稍小點
三．pad
焊盤（就是俗稱的外掛程式孔
(pth) ）1
，外掛程式孔大小視你的元器件來定，但一定要大於你的元器件管腳，建議大於最少
0.2mm
以上也就是說
0.6的元器件管腳，你最少得設計成
0.8，以防加工公差而導致難於插進
,2,
外掛程式孔(pth)
焊盤外環單邊不能小於
0.2mm(8mil)
當然越大越好（如圖
2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮
3. 外掛程式孔
(pth)
孔到孔間距
(孔邊到孔邊
)不能小於
: 0.3mm
當然越大越好（如圖
3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距
0.508mm(20mil)
四．防焊
1. 外掛程式孔開窗，
smd開窗單邊不能小於
0.1mm(4mil)
五．字元
(字元的的設計，直接影響了生產，字元的是否清晰以字元設計是非常有關係
)1.
字元字寬不能小於
0.153mm(6mil),
字高不能小於
0.811mm(32mil),
寬度比高度比例最好為
5的關係
也為就是說，字寬
0.2mm
字高為1mm
，以此推類
六：非金屬化槽孔
槽孔的最小間距不小於
1.6mm
不然會大大加大銑邊的難度(圖
4)七: 拼版
1.
拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小於
1.6（板厚
1.6的）
mm 不然會大大增加銑邊的難度
拼版工作板的大小視裝置不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙
0.5mm
左右工藝邊不能低於
5mm
二：相關注意事項
一，關於
pads
設計的原檔案。1，
pads
鋪用銅方式，我司是
hatch
方式鋪銅，客戶原檔案移線後，都要重新鋪銅儲存（用
flood
鋪銅），避免短路。
2，雙面板檔案
pads
裡面孔屬性要選擇通孔屬性（
through）,
不能選盲埋孔屬性（
partial)
，無法生成鑽孔檔案，會導致漏鑽孔。3.在
pads
裡面設計槽孔請勿加在元器件一起新增，因為無法正常生成
gerber
，為避免漏槽，請在
drilldrawing
加槽。二，關於
protel99se
及dxp
設計的檔案
1.我司的阻焊是以
solder mask
層為準，如果錫膏層（
paste
層）需做出來，還有多層（
m ultilayer)
的阻焊窗無法生成
gerber
，請移至阻焊層。2.在
protel99se
內請勿鎖定外形線，無法正常生成
gerber。3.
在dxp
檔案內請勿選擇
keepout
一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成
gerber。4
，此兩種檔案請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加製板。單片板特別要注意，不要隨意映象！搞不好就做出來是反的
三．其他注意事項。
1，外形（如板框，槽孔，
v-cut
）一定要放在
keepout
層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置於一層，避免漏槽或孔。
2，如果機械層和
keepout
層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和
keepout
層的槽及孔一般是按無銅孔製作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備註。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個
pad拼起來，這種做法一定是不會出錯
3.金手指板下單請特殊備註是否需做斜邊倒角處理。4.給
gerber
檔案請檢查檔案是否有少層現象，一般我司會直接按照
gerber
檔案製作。
5.用三種軟體設計，請特別留意按鍵位是否需露銅
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