在電子
設計中，最常碰到的技術就是電路板的接地
，從最常見的單模擬電路迴路接地
、單純的數位電路迴路接地
到模擬數位電路的混合接地，從這些接地的方式中無不顯示著電子
設計的發展。如果你設計的產品還有其他的要求，例如經過emc
的檢測，電路板的訊號頻率比較高(訊號的上公升時間為10ns甚至更低的數量級)，那麼，需要考慮的接地技術又要符合此時的因素。那麼，今天就來分析說明下在這些因素的接地技術。
在分析電路板的接地技術之前，首先要明白乙個原因，接地技術是為了提高電路穩定的因素之一。在電路設計中，通過各種接地技術來減小環路，就是這種方法之一。現在簡單說下減少地環路影響採取的技術。
a 採用光耦技術連線電路
在設計電路中，為了充分保護后級電路免予受到前面電路的影響，光耦隔離技術是常用的方法之一：
這種設計中，可以很好的減少傳送電路中對接受電路的影響，正是由於光耦的引入，大大減少了地環路對電路的影響。
b 採用隔離變壓器技術連線電路
這種方法中，採用1:1的變壓器，這樣隔離了傳送電路和接收電路。使接收電路的接地迴路大大減小。
c 採用共模扼流圈
在電路設計中，接收電路通過共模扼流圈與發射電路相連，這樣，可以使接收電路的迴路大大減小，同時，也為接收電路的emc
檢測提供良好的技術支援。
d 採用平衡電路技術
這種方法中，傳送電路通常為多點併聯的電源，通過各個相當於併聯的模組電路，最後併聯的各個模組併聯單點接地。在平衡電路中，各個模組的電流流動互相不影響，從而提高系統的穩定性。
介紹完減小地環路的方法後，現在介紹下為了減少各種地的接地方法。
一、浮地技術
在電子設計中，常用的一種方法是浮地技術，這種方法的電路板的訊號地和外部的公共地不相連線，從而保證了電路的良好的隔離。電路與外部的地系統有良好的隔離，不易受外部地系統上干擾的影響，但是，電路上易積累靜電從而產生靜電干擾，有可能產生危險電壓。
小型低速(<1mhz)裝置可以採用工作地浮地(或工作地單點接金屬外殼)、金屬外殼單點接大地，
二、串聯單點接地
這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法，由於其簡單，在電路板設計中不用注意那麼多，所以會使用的比較多。但是，這種電路容易存在共阻抗耦合，使各個電路模組相互影響。
三、併聯單點接地
四、多點接地
多點基地技術在日常的設計中會使用的比較多，在多模組電路設計中使用的更多，這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問題，但是，也容易產生地環路的設計問題，這設計中要充分考慮到這一點，提高系統設計的穩定性。小型高速(>10mhz)裝置的工作地應與其金屬機殼實現多點接地，接地點的間距應小於最高工作頻率波長的1/20，且金屬外殼單點接大地。
總之，在電子電路設計中，最重要的一點是減小電路的迴路面積，這對提高電子設計穩定性和提高電子系統emc
設計有著重要的作用。在實際的設計中，通過綜合評價以上的各種技術，通過靈活使用，以便達到提高系統穩定性的目的
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