熱轉印法手工自製單面PCB流程和技巧總結

電賽期間做高頻題，需要用到自製pcb，以提高電路的抗干擾能力。於是研究了很久的pcb熱轉印技術。根據這套近乙個月來反覆嘗試總結出來的流程，能在較短時間內，製作出線寬10mil，間距8mil的可焊接64腳貼片封裝msp430晶元的高精度pcb，且斷線的機率很小。

altium designer+家用雷射印表機+熱轉印機+自製pcb專用腐蝕槽+藍色環保腐蝕劑+雷射碳粉清除劑+小型手電鑽+玻纖覆銅板（或電木覆銅板）。

1000mil = 1英吋=2.54cm，萬用板孔間距 2.54mm = 0.1英吋 = 100 mil。

盡可能使用貼片元件，減少鑽孔的麻煩。

貼片元件和佈線在同一面，直插元件安裝在另一面。

因為自製pcb製作好後，很難像萬用板一樣隨意修改，故應該適當保留測試點。

pcb規則（rules）參考值：

刪除不需要的層：列印時只列印toplayer或bottomlayer層，其它層刪除。

如果是toplayer，應該勾選映象列印（mirror）。

焊盤列印為孔（勾選hole），這樣做後期鑽孔會比較好定位。

顏色設定為純黑，列印模式設定為單色（colorset：mono）。

列印大小：scaleprint 1.0，而不是fitdocument。

關閉印表機省墨模式，具體方法看印表機說明書。

為防止直接放進熱轉印紙時發生卡紙現象，可將熱轉印紙剪下一塊粘在普通a4紙上再列印，列印在熱轉印紙光滑的一面。

列印完後，要等熱轉印紙涼了，墨粉才會完全固定住，從而進行轉印。

熱轉印機需提前5分鐘預熱，設定到180℃左右。

覆銅板先用砂紙打磨乾淨，然後用洗衣粉清洗乾淨表面看不見的油漬。清洗完後，不可用手觸控，並自然晾乾（最好不要用紙擦）。

將列印好的熱轉印紙剪成合適大小，用耐熱的紙膠帶粘在覆銅板上固定住。

放進熱轉印機，熱轉印5次左右。從一邊開始慢慢揭下熱轉印紙。如果沒轉印好，可以蓋上再轉印幾次；如果有少量斷線，可以用細記號筆畫上（不要用油性記號筆大面積塗抹，這樣後期會很難清理）。 5. 覆銅板應該完全冷卻之後才能腐蝕，否則容易掉墨。

腐蝕槽中裝入蝕刻劑溶液，開啟加熱棒，加熱腐蝕液，直到溫度達到50度左右，一般不要超過60度。

將完全冷卻的覆銅板放入腐蝕液。

開啟氣幫浦通入空氣加速反應。

沒有油墨的地方看到顏色變化，銅箔被腐蝕掉，露出基板。有油墨的地方尚未腐蝕時，即可取出。如果放得太久，有油墨的地方也可能會從邊緣開始，慢慢被腐蝕掉了。

用刷子蘸酒精或雷射碳粉清除劑，刷掉墨粉，然後用水清洗。

用電鑽打孔，一般引腳使用直徑0.6mm左右的鑽頭即可，小心鑽頭折斷。切割可使用鋸子。