由於型號達到了九款之多，包括桌面四款z77、h777、z75、b75，筆記本五款hm77、hm76、hm75、hm70、um77相互之間的規格差異顯得相當繁瑣，因此我們特意蒐集整理了來自intel官方的一些技術資料，對這九款晶元組的異同做乙個歸納總結。
intel 7系列晶元組採用65nm工藝製造，fcbga封裝，其中桌面版尺寸27×27公釐，焊球數量942個，球間距0.7公釐，熱設計功耗6.7w，移動版尺寸25×25公釐，焊球數量989個，球間距0.6公釐，熱設計功耗4.1w、待機3.7w，只有面向超極本的um77為3.0w。
**方面和之前披露的相同，桌面版四款依次為48美元、43美元、40美元、37美元，移動版中只公開了hm77、hm76分別為48美元、43美元，其它不詳。
intel 7系列桌面晶元組規格對比
intel 7系列筆記本晶元組規格對比
解析——
pci-e 2.0埠：除了hm70、um77都是四個之外，其它均為八個，都能拆分成x1、x2或者x4。
pci匯流排：只有b75保留了原生支援，其它全部砍掉，相應主機板只能借助第三方橋接晶元支援。
usb 3.0/2.0介面：z77、h77、z75、hm77都是完整的4/10個，b75、hm76減少到4/8個，um77是4/6個，hm70只剩下2/6個，hm75則是0/12個(即不支援usb 3.0)。
sata 6gbps/3gbps介面：z77、h77、z75、hm77、hm76、hm75都是完整的2/4個，b75改為1/5個，hm70、um70則是1/3個。
整合圖形核心：全部支援，p67之類的悲劇不會重演。
widi 3.0無線顯示技術：筆記本型號全都有，但需要配合相應模組才行。
ahci：全部支援。
raid 0/1/5/10磁碟陣列：z77、h77、z75、hm77、um77支援。
srt固態硬碟加速技術：z77、h77、hm77、um77支援。
att防盜技術：全部支援。
amt 8.0主動管理技術：全部不支援。
sba小型商業優勢技術：b75、hm77、um77支援。
rst快速啟動技術：全部支援，但需要搭配特定的ivy bridge處理器。
acpi s1睡眠狀態：全部支援。
hd audio高保真音訊：全部支援。
千兆乙太網mac：全部支援。
AAC規格（LC，HE，HEv2）及效能對比
現如今常見的 aac規格有三種 lc aac 最基本的 he aac aacplus v1 he aac v2 aacplus v2 他們三個的關係如下圖所示 he high efficiency 高效性 he aac v1 又稱aacplusv1，sbr 用容器的方法實現了aac lc 和sbr技...
AAC規格（LC，HE，HEv2）及效能對比
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X7R電容規格選型表
x7r貼片電容簡述 x7r貼片電容屬於eia規定的class 2類材料的電容。它的容量相對穩定。x7r貼片電容特性 具有較高的電容量穩定性，在 55 125 工作溫度範圍內，溫度特性為 15 層疊獨石結構，具有高可靠性。優良的焊接性和和耐焊性，適用於回流爐和波峰焊。應用於隔直 耦合 旁路 鑒頻等電路...