1.背板
背板就是電裝中常用的母板，一般來說提供介面作用，便於各種型號的基板插在上面。舉個通俗的例子，就像我們電腦的主機板那樣，顯示卡，記憶體，硬碟，cpu都是插到主機板上的。背板的作用就像主機板。
背板一直是pcb製造業中具有專業化性質產品。背板較常規pcb板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑑於背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安
全操作程度
。 使用者對層芯更薄、層數更多背板需要帶來了對輸送系統截然相反兩方面要求。在有大功耗應用卡插進背板時，銅層厚度必須適中以便提供所需電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導致背板平均重量增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統必須不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板，而且還必須把其增重事實也考慮進去。由於背板比常規pcb要厚，且鑽孔數也多得多，因此易造成加工液流出現象。為儘量減少攜液量並排除導孔處殘留任何烘乾雜質可能性，採用高壓沖洗和空氣送風機方法對鑽孔進行清洗是極為重要。
由於使用者應用要求越來越多板層數，層間對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環境中產生。**裝置處在同一環境之中，整個區域前圖與後圖對位公差需保持為 0.0125mm需採用ccd攝像機完成前後布圖對位。蝕刻以後，使用四鑽孔系統對內層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為 0.025mm，可重複能力為0.0125mm。然後用針銷插入穿孔，將蝕刻後內層對位，同時把內層粘合在一起。使用這種蝕刻後穿孔方法可充分保證鑽孔與蝕刻銅板對準，形成一種堅固環狀設計結構。但是，伴隨使用者在pcb走線方面要求在更小面積內布設越來越多線路，為保持板子固定成本不變，則要求蝕刻銅板尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。夾具和輸送裝置必須能夠同時傳送大尺寸板和重板。
除了對鑽孔要求電鍍層厚度均勻外，背板設計人員一般對外層表面上銅均勻性有著不同要求。一些設計在外層上蝕刻很少訊號線路。而另一方面，面對高速資料率和阻抗控制線路需求，外部層設定近乎固態銅薄片將變得十分必要，以作emc遮蔽層之用。由於使用者要求更多層數，因而確保在粘合前對內層刻蝕層進行缺陷識別和隔離是十分緊要。為實現背板阻抗有效和可重複地控制，蝕刻線寬度、厚度和公差成為關鍵指標。這時，可採用aoi方法來保證蝕刻銅圖案與設計資料匹配。使用阻抗模型，通過在aoi上對線寬公差進行設定，從而確定並控制阻抗對線寬變化靈敏度。
傳統上，出於可靠性考慮，傾向於在背板上使用無源元件。但是，為保持有源板固定成本,bga等有源器件越來越多地設計到背板上。元件安裝裝置必須不僅能夠安放較小規格電容器和電阻器，而且還必須能夠對額外矽封裝元件進行操作。此外，背板大規格化要求安裝裝置臺床要大，且對重背板也能以精細位置公差進行移位。
2.oam -- operation administration and maintenance。
根據運營商網路運營的實際需要，通常將網路的管理工作劃分為3大類：操作（operation）、管理（administration）、維護（maintenance），簡稱oam。操作主要完成日常網路和業務進行的分析、**、規劃和配置工作；維護主要是對網路及其業務的測試和故障管理等進行的日常操作活動。
itu-t對oam功能進行了定義：
1）效能監控並產生維護資訊，根據這些資訊評估網路的穩定性；
2）通過定期查詢的方式檢測網路故障，產生各種維護和告警資訊；
3）通過排程或者切換到其它的實體，旁路失效實體，保證網路的正常執行；
4）將故障資訊傳遞給管理實體。
atca背板 高速背板及相關標準介紹
背板本身是一種較為特殊的pcb，它主要為系統內各種型別的子卡提供互連通道，包括訊號，電源，管理介面等。結構上也起到了對子卡的支撐作用。高速背板與普通背板的不同是高速背板上訊號互連的速率較高，所使用的pcb材料以及背板聯結器都是高速相關的。如下圖所示為傳統的高速背板互連系統，主要由背板，子卡以及聯結器...
電信術語介紹
dslam是digital subscriber line access multiplexer的簡稱，中文稱呼數字使用者線路接入復用器。dslam是各種dsl系統的局端裝置，屬於最後一公里接入裝置 the last mile 其功能是接納所有的dsl線路，匯聚流量，相當於乙個二層交換機。寬頻接入服...
物流術語介紹
物流戰略 logistics strategy 為尋求物流的可持續發展，就物流發展目標以及達成目標的途徑與手段而制定的長遠性 全域性性的規劃與謀略。物流戰略管理 logistics strategy management 物流組織根據已制定的物流戰略，付諸實施和控制的過程。倉庫管理 warehous...