本流程是基於powerpcb設計軟體而制定，依照本文可以幫助你完成pcb的設計工作。在所有設計中都應按照本文進行pcb的設計工作，從而減少出現設計失誤的機率。
pcb 設計工作流程
依照這個工作流程可以幫助你完成pcb的設計工作。在所有設計中都應按照本流程進行pcb的設計工作，從而減少出現設計失誤的機率。
一、 準備工作。
1． 從下列人員處收集pcb設計相關的資料。
a) 結構設計工程師：dxf格式檔案包括，（pcb的外形、pcb上各種定位孔的位置、對高度有限制的區域、禁止放置元器件的區域、關鍵器件位置、各種按鍵及led的位置及鍵值）。
b) 硬體工程師：原理圖、關鍵線佈線要求、特殊元件封裝要求等。
c) 專案管理：專案進展時間表。
d) 採購部門：選定pcb生產商。
e) 生產部：生產特殊工藝要求。
2． 確定以下pcb設計引數。
a) 電路板厚度。
b) 電路板層疊結構（電源層、地線層及訊號層的分配）。
c) 過孔種類。
d) 電路板材質及介電常數。
e) 預設線寬，線間距。
二、 核對器件封裝。
1． 將原理圖匯入pcb。
2． 核對錯誤報告中的資訊。
3． 檢查封裝有無錯誤（特別是新加入封裝庫的器件）。
4． 檢查有極性器件的極性。
5． 備份原理圖。
6． 在原理圖中將錯誤的器件替換，若無相應器件聯絡硬體工程師申請建立新器件庫。
三、 建立電路板基本資訊。
1． 匯入dxf檔案到非佈線層。（檢查圖紙比例及關鍵尺寸）
2． 根據dxf檔案繪製電路板外框（線寬0.1mm）。
3． 根據電路板外形尺寸確定拼板方式，及拼板尺寸。
4． 建立outline層並在此層繪製拼板外框線（線寬0.1mm）。
5． 新增定位孔（直徑4mm非金屬化孔）。
6． 新增bad_mark點。
7． 新增 panel fiducial點。
8． 在panel邊框上新增標註文字（part number 及 top、bottom標示）
四、 器件布局。
1． 與硬體工程師共同制定整體布局方案。
2． 新增結構工程師要求的定位孔。
3． 按照機構要求放置主要器件，及各種按鍵、led等。
4． 按功能塊及網路關係進行布局。
5． 檢查布局、器件高度，有無與結構要求不符。
6． 檢查器件間隙是否符合規則，有無器件重疊。
7． 新增 board fiducial 點。
8． 列印1:1裝配圖進行檢查。
9． 生成dxf檔案交結構工程師確認是否有結構衝突。
10． 修改結構衝突。
五、 新增絲印
1． 絲印線寬最細0.15mm。
2． 絲印文字高度最小1.00mm。
3． bottom面文字做映象。
4． 所有絲印內容不的覆蓋焊盤及裸露的銅箔。
六、 佈線
1． 輸入佈線規則。
a) 預設間隙，線寬。
b) 特殊網路間隙，線寬。
c) 電源及地線填充間隙。
2． 手動佈線。
a) 依照佈線規則進行佈線。
b) 關鍵線與硬體工程師一同決定佈線方式。
c) 與硬體工程師一同決定電源線走線方式。
3． 新增電源及地線填充。
a) 與硬體工程師共同確定填充區域。
b) 填充區域距板邊最少保持0.25mm間隙。
c) 填充區域內所有同網路過孔設定為覆蓋式填充，不採用花孔連線。
d) 填充區域內所有同網路焊盤採用十字形熱焊盤連線。
4． 新增地線過孔。
a) 在電路空隙處新增接地過孔，盡量使沒層地線填充均勻。
b) 沿音訊線兩側新增接地過孔，保證遮蔽效果。
c) 沿pcb板邊新增接地過孔，保證esd效果。
5． 執行規則檢查，核對每一條錯誤報告。
6． 執行連線檢查，將未連線網路連線。
七、 組織有關人員進行review。
八、 新增郵票孔及繪製銑刀路徑。
1． 新增郵票孔。
a) 所有鑽孔與導線間隙不得小於0.25mm。
b) 所有鑽孔與焊盤間隙不得小於0.30mm。
c) 在pcb兩側盡量均勻設定郵票孔。
d) 郵票孔不得設定在有突出板邊的器件附近（如側鍵，耳機插座等）。
2． 繪製銑刀路徑。
a) 沿板邊中心線繪製銑刀銑道路經，線寬0.1mm。
b) 路徑起點與終點為郵票孔兩側的退刀孔中心。
九、 輸出器件x,y座標檔案。
1． 設定powerpcb單位為metric.
2． 建立器件x,y座標檔案，並儲存為excel格式。
十、 輸出cam檔案。
1． 設定輸出格式。
a) geber檔案：rs-274-x 、3:5、units=english。
b) nc drill檔案：out type=ascii、3:5、units=english。
2． 設定各層輸出內容。
a) 訊號層：pads, traces, vias, copper, pins with associated copper。
b) 阻焊層：pads, copper, lines, text, pins with associated copper。
c) 錫膏層：pads, copper, lines, pins with associated copper。
d) 絲印層：copper, lines, text。
e) outline：lines。
f) mill：lines。
g) nc drill：根據孔層定義設定。金屬化通孔與非金屬化通孔，分別輸出。
3． 檢查輸出檔案種類是否齊全。
4． 輸出cam檔案。
十一、 在cam350中匯入gerber檔案。
1． 使用autoimport匯入全部gerber資料。
2． 檢查匯入的圖形。
3． 根據gerber檔案中.rep檔案設定鑽孔尺寸。
4． 刪除所有尺寸為0的d碼。
十二、 拼板。
1． 複製pcb並進行映象。
2． 檢查映象後的每層圖形。
3． 利用gerber to mill工具將mill層圖形轉換為mill路徑。銑刀寬度為63mil。
4． 按照計算好的座標位置複製pcb進入panel內。
5． 檢查整個拼板。
十三、 輸出gerber檔案及nc drill檔案。
十四、 用cam350匯入gerber檔案及nc drill檔案，進行檢查。
十五、 將加工檔案壓縮為zip格式。
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