pcb設計基本概念
1 過孔 ( via
各層需要連通的導線的文匯處鑽上乙個公共孔， 為連通各層之間的線路。這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普 通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設計線路時對過孔的處理有以下原則： 1 盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動佈線，可在過孔數 量最小化 」 via minimiz8t 子選單裡選擇 「 on 項來自動解決。 2 需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。
2 層 ( layer 概念
protel 層 」 不是虛擬的而是印刷板材料本身實實在各銅箔層。現今，與字處理或其它許多軟體中為實現圖、文、色彩等的巢狀與合成而引入的層 」 概念有所同。由於電子線路的元件密集安裝。防干擾和佈線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，板的中間還設有能被特殊加工 的夾層銅箔，例如，現在計算機主機板所用的印板材料多在 4 層以上。這些層因加工相對較難而大多用於設定走線較為簡單的電源佈線層（如軟體中的 ground dever 和 power dever 並常用大面積填充的辦法來佈線（如軟體中的 externai p1a11 和 fill 上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟體中提到所謂 「 過孔（ via 來溝通。有了以上解釋，就不難理解 「 多層焊盤 」 和 「 佈線層設定 」 有關概念了
不少人佈線完成， 舉個簡單的例子。列印出來時方才發現很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己新增器件庫時忽略了層 」 概念，沒把自己繪製封裝的焊盤特性定義為 」 多層（ mulii 一 layer 緣故。要提醒的一旦選定了所用印板的層數，務必關閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。
3 絲印層（ overlai
印 刷板的上下兩表面印刷上所需要的標誌圖案和文字代號等，為方便電路的安裝和維修等。例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標誌、生產日期等等。不少初 學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際製出的 pcb 效果。設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正 確的絲印層字元布置原則是不出歧義，見縫插針，美觀大方 」
4 smd 特殊性
即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此， protel 封裝庫內有大量 smd 封裝。選用這類器件要定義好器件所在面，以免 「 丟失引腳（ miss pln 另外，這類元件的有關文字標註只能隨元件所在面放置。
5 網格狀填充區（ external plane 和填充區 ( fill
網 絡狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，正如兩者的名字那樣。實質上，只要你 把圖面放大後就一目了然了正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適 用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做遮蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。
6 焊盤 ( pad
但初學者卻容易忽視它選擇和修正， 焊盤是 pcb 設計中最常接觸也是最重要的概念。設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤型別要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向 等因素。 protel 封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的 焊盤，可自行設計成 「 淚滴狀 」 大家熟悉的彩電 pcb 行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
1 形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
2 需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
原則是孔的尺寸比引腳直徑大 0 ． 2- 0 ． 4 公釐。
7 各類膜（ mask
膜 」 可分為元件面（或焊接面）助焊膜（ top or bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（ top or bottompast mask 兩類。顧名思義，這些膜不僅是 pcb 製作工藝過程中必不可少的而且更是元件焊裝的必要條件。按 「 膜 」 所處的位置及其作用。助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應 波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關係。 由此討論，就不難確定選單中
類似 「 solder mask en1argement 等專案的設定了
8 飛線
通 過網路表調入元件並做了初步布局後，自動佈線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線。用 「 show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動佈線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴 功，多花些時間，值！另外，自動佈線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查詢。找出未佈通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到飛線 」 第二層含義，就是將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為 0 歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元件來進行設計 .
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