【techweb】3月7日訊息，據國外**報道，乙份新的報告顯示，台灣晶元製造商聯發科（mediatek）計畫今年晚些時候推出一款支援5g的7nm晶元組，這款新的晶元組將與新的高通驍龍855和海思麒麟980展開競爭。
聯發科晶元組主要用於入門和中端智慧型手機，該公司提供**合理的晶元組，並將繼續這樣做。
與競爭對手類似的是，聯發科新的5g晶元組也將採用7nm製造工藝。不過，該公司沒有提供這款新晶元組發布的確切日期或時間框架。
該www.cppcns.com公司表示，新的晶元組將比最新的helio p90處理器強大得多。與其他產品不同，這款晶元組將定位於高階市場。而且程式設計客棧，它還將具有先進的人工智慧（ai）功能，可以使用arm最新的cortex-a76 cpu。
helio p90是聯發科技迄今為止最好的一款處理器，是一款令人印象深刻的晶元。它是用12nm工藝製造的，目前正用於多個中端裝置中。realme等公司一直在使用聯發科晶元組，效能相當不錯。
為了實現這款新晶元組的5g功能，聯發科證實，將在今年晚些時候推出其m70 5g數據機。第一部由這個數據機驅動的手機將在2023年下半年上市。
儘管這款晶元組瞄準的是高階市場，但採用它的手機很可能比競爭對手的產品更便宜。例如，使用驍龍855晶元組和sd x50數據機的三星和lg智慧型手機的售價在800程式設計客棧至1000okutyyu美元之間，其他品牌的5g手機定價也遠高於非5g版手機。（小狐狸www.cppcns.com）
本文標題: 聯發科將於今年晚些時候推出支援5g的7nm晶元組
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