主流5G機型中,高通驍龍765G佔據主力

2022-09-30 22:03:29 字數 1503 閱讀 2337

在主流定位的5g機型中,雖然採用了形形色色的5g解決方案,但其中高通驍龍765g機型佔據了絕對的主力,諸如redmi k30 5g、oppo reno 3 pro、realme x50、vivo z6 等多款機型,均是驍龍765g移動平台的代表機型。能夠有如此之多的5g手機終端採用驍龍765g方案,一方面是該方案的推出時間早,讓手機廠商有足夠的時間來打造產品,另一方面則是高通有著完備的5g方案支援,能夠節省手機廠商的時間成本,快速面對市場推出合適的終端產品。

驍龍765g手機十分常見

高通驍龍765g是成熟度很高的整合式5g swww.cppcns.comoc解決方案,這顆晶元使用了頂級的7nm euv工藝,製造工藝極其嚴密,內部整合了驍龍x52 5g數據機,支援nsa/sa雙模,支援全球幾乎所有的5g網路頻段,還能對sub-6ghz頻段與公釐波頻段全方位支援,支援dss以及載波聚合。全面性的網路支援,讓驍龍765g移動平台能夠在全球市場暢通無阻的使用,這對於國際品牌來說,無疑又可以節省成本,只需要根據當地運營商的網路頻段,提供相應的天線支程式設計客棧持即可。

驍龍765g機型網速實測 5g表現高速穩定

高通驍龍765g移動平台內建驍龍x52 數據機,下行速率最高可達3.7gbps,上行速率最高能達到1.6gbps,這遠超過目前運營商5g**的最高限速(1gbp),不單滿足當下使用,即使未來運營商的**提速,依舊能夠確保5g的體驗速度。

高通驍龍765g之所以被稱為是成熟的5g解決方案,不僅是由於晶元設計www.cppcns.com上的先程式設計客棧進性,更在於其提供了全套的5g解決方案,從晶元到rf收發器再到射頻天線前段,均可以使用高通提供的方案,這無疑大大降低了5g手機的設計難度。另外驍龍 765 移動平台提供了模組化平台,能將cpu、圖形、射頻、數據機、ai、影像六大部分進行模組打包設計,可以進一步縮短5g手機的設計時間,加快5g手機的上市發售速度。

驍龍765g還具備強大的wi-fi連線能力,支援wi-fi 6 ready,也就是運用部分wi-fi6 功能,包括8*8 mumimo,twt, wpa3 安全,以提公升wi-fi網路的穩定性與安全性,還能減少wi-fi網路使用的功耗。8*8 mumimo能夠讓手機運用多根天線與路由器同時通訊,即使路由器連線了多台移動終端,也不會影響到訊號傳輸的穩定性表現;在8x8 探測機制(8x8 sounding)的加持下,可以支援終端吞吐量翻倍,整體網路覆蓋範圍擴大50%之多。twt(目標喚醒時間)功能允許手機在不進行資料傳輸時進入休眠狀態,還可以大幅縮短目標喚醒時間,從而使wi-fi使用功耗下降67%,有效減少功耗的同時,最終延長手機的使用壽命。wpa3 則能夠建立安全的網路連線,保護我們的通訊不被截獲,確保使用者隱私資料安全。另www.cppcns.com外驍龍765g移動平台還提供了雙頻wi-fi併發功能,可以同時連線兩個頻段的wi-fi網路,與5g網路形成 3 重保險,確保網路時刻**。oppo reno3 pro正是利用該項技術,才得以提供雙wlan加速功能,即使在一路網路癱瘓後,也能立即切換,不影響當前的使用。全面性網路支援的高通驍龍765g移動平台,能夠全方位的提公升我們的網路體驗,打造時刻**的穩定體驗。

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