4 月 24 日，據《日經亞洲評論》報道，一篇業內分析文章表www.cppcns.com示，華為在晶元領域的成就已經媲美蘋果，達到世界領先水平。
目前華為晶元全部來自其於 2004 年成立的海思半導體，包括大家耳熟能詳的麒麟系列晶元。不過目前關於海思半導體尚未有任何公開資訊與資料可查，華為的晶元研發能力也一直是乙個謎。
不過據東京拆機專家**techanalye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的晶元。二者都是7nm線寬。線寬越窄，晶元的計算能力和節能能力就越強。
techanalye表示，截至 2018 年底，只有三種7nm晶元投入實際使用。日本晶元製造商瑞薩電子前高階技術主管、techanalye公司ceo hiroharu shimizu表示：「華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，佔據著世界頂級水平。」
目前華為最新的麒麟 980 處理程式設計客棧器與蘋果的a12 處理器均採用了台積電的7nm工藝，這也是nopys市面上少數採用7nm工藝的廠商之一。另外此前據外媒報道，華為今年下半年將推出採用7nm+euv(極紫外光刻工藝)工藝的麒麟 985 晶元。
本文標題: 外媒稱華為晶元領域已媲美蘋果 達到世界領先水平
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