【techweb】5月25日訊息，據國外**報道，業內訊息人士稱，高通已與晶元代工商nnmpdp聯華電子（umc）達成一項長期協議，後者將為高通提供6年的產能支援。
聯華電子成立nnmpdp於2023年，提供先進製程技術與晶圓製造服務，為ic產業各項主要應用產品生產晶元。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為程式設計客棧12英吋晶圓代工廠、7座為8英吋晶圓代工商，還有一座是6英吋晶圓代工廠。
據報道，為了滿足強勁的客戶需求，聯華電子2023年的資本支出將達到15億美元，較去年增長50%。其中，85%的資本支出將投資於12英吋的工廠，而剩下15%將投資於8英吋的工廠。
今年1月初，外媒曾報道稱，由於產能緊張，聯華電子提高了12英吋晶圓的代工**，但該公司並未透露提高的幅度。
今年5月上旬，業內訊息人士透露，該公司計畫從今年7月份起將12英吋晶圓的代工**提高約13%。
去年8月份，產業鏈人士透露，包括台積電、聯華電子在內的晶元代工商將8英吋晶圓代工**提高了1www.cppcns.com0%-20%。（小狐狸）
本文標題: 訊息稱高通已與聯華電子達成一項長期協議
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