資深eda
分析師gary smith是gary smith eda公司的創始人和首席分析師，最近他提出了2023年電子設計行業的十大熱門主題。smith曾任gartner dataquest的首席eda分析師，直到2023年10月該公司突然宣布關閉其cad研究組。smith認為，從重要性而言，這十大熱門主題並沒有特別的順序，實際上，最重要的是第十名—多核設計。
1. 電子設計—拐點繼續存在
一段時間以來，smith一直在談論由向電子系統級設計轉移所帶來的eda行業的「拐點」問題。這種拐點由ic物理設計流程中的可製造性設計(dfm)的各種要求混合而成，smith介紹說，這種情況類似於上世紀80年代，當時出現了向rtl設計和綜合轉移的趨勢，cadence design systems藉此機會推出了下一代的ic cad工具。
2. esl：由半導體設計所驅動的市場向由嵌入式fpga/微處理器設計所驅動的市場轉移
smith表示，目前使用esl工具的設計工程師有三大群體—系統級晶元(soc)設計工程師、系統設計工程師和嚴格的嵌入式系統設計工程師。他認為，系統設計工程師正開始把fpga與微控制器結合起來使用。「看來半導體這一群體可能僅僅佔22%的營業收入，」smith說，「如果市場真的起飛，主要的玩家將是嵌入式設計工程師。此外，嵌入式和系統設計工程師的數量可能將平分秋色。」
3. dfm/dfy：真正的dfm會浮出水面嗎?
smith介紹說， clear shape technologies公司於11月推出了它們的inshape和outperform工具，這是向業內所提供的第一種真正的dfm工具，「它是第一種針對設計工程師的dfm工具，」smith表示道，「所有其它工具都是後gdsii工具。」smith指出，成品率設計(dfy)是一種後gdsii工具，其用途是幫助作出改善成品率的設計變更。
4. 第二代soc：軟體才是關鍵
在今年7月設計自動化研討會(dac)上，smith在演講中強調說，soc設計中面臨的最大問題是嵌入式軟體開發，他告知聽眾說，「真正的挑戰是軟體」，現在，smith表示，「參考設計必須包括軟體」這個資訊已經傳遞歸半導體和assp公司。「我們所看到的是assp和asic公司正僱傭越來越多的軟體設計工程師而不是硬體工程師，」他解釋說，「他們已經察覺到這個問題。」
5. ip的應用：我們將達到80-90%的裸片面積目標嗎？
「當我們在上世紀90年代末首次考察智財權(ip)時，當時人們認為ip將佔裸片面積的80-90%，」smith說，「在過去的4年中，ip佔裸片面積的比例一直在55%到77%之間徘徊。」他認為，有可能突破瓶頸的之處在於將要進入ip市場的無晶圓廠半導體公司。「那樣做意義重大，並有可能找到在裸片上整合更多ip的解決方案。」
6. 模擬/rf：是否將誕生一家新的大公司推動新的模擬/定製設計方法的轉移？
smith認為，有這種可能性，但是，這樣一家公司必須具備在暫存器傳輸級開始設計的能力，以便asic設計工程師能夠利用它們進行模擬設計。目前，smith表示，「你沒有所需要的自動物理設計工具，你沒有讓你轉向rtl的門級網表。」迄今為止，已經出現的模擬「綜合」工具實際上是目標編譯器，他說。
7. asic設計：全球化並不僅僅是把中國和印度新增到現有的asic設計領域。
「忽然間，設計來自四面八方，」smith介紹說，「南非、巴西、保加利亞、羅馬尼亞、亞美尼亞—－我們看到設計來自世界各地，網際網路容許這種**式的設計成為現實。半導體公司如何應對這種情況？網路可能是其成因，但是，我認為網路不是最終的解決方案，你仍然需要在各地建立實體。」
8. fpga：fpga成長為系統開發的平台
關於fpga有兩個發展趨勢，smith介紹說，第一，fpga的規模已經變得如此之大，以致它們可以容納下完整的系統；第二，fpga設計已經成為esl工具的主要市場。
9. 外包：外包和設計價值鏈；要非常非常小心！
問題不是全球化，smith表示，關鍵是如果把設計送往諮詢公司，對智財權會發生什麼事情呢？「法律並不是特別清楚，但是，各種跡象表明，如果你在諮詢公司中進行設計，而且如果你做離岸設計的話，那麼，諮詢公司肯定有同樣的權利做你所做的設計，」他分析道。可能的結果就是：你失去了對ip的控制，因為你沒有自己的工程專家，所以，諮詢公司反過來可以跟你競爭。
10. 多核設計：摩爾和馮·諾伊曼讓企業分家
在十大eda主題中可能排名第十，但是，smith表示，這可能是最重要的趨勢。同質多核設計的問題在於，他指出：「通用目的計算機危機四伏，在並行主義失勢之時，你可能僅僅做4個處理器。」這就引出了針對應用的伺服器，如太陽公司的niagara。「我們解決了針對應用的計算機所存在的問題嗎？或者說，在通用目的計算領域，我們進入了自由王國嗎？」smith問道，「這正是軟體工程師所關注的問題，我們確實需要放棄c語言，轉而採用協同設計語言。」
採用不同種類的多核器件，smith表示，「我們正在採用padded cell技術。你為蜂窩**獲得乙個引擎，並且你把它整合到晶元上，然後，你把它隔離，你利用網路瀏覽器並把它從每乙個地方分開。日本人在soc上聰明地整合各種應用過程中已經作出了各種各樣的努力，但是，你僅僅是沒有軟體工具來做到它，而用c語言做協同設計卻不容易。」
對於green hills software公司是乙個例外，該公司正為多處理器設計提供除錯工具。這家軟體提供商「忘記了」不同種類的多核問題，smith說，「那可能造成整個電子市場的嚴重**，」他表示，「如果不解決協同設計問題，我們所能做的一切就是構建更多的padded cell設計或僅僅往上面堆大量的儲存器。非常複雜精密的設計必將被迫中止。」
FS LDM 十大主題
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