三大特性：封裝、繼承和多型
封裝性：
封裝是一種資訊遮蔽技術，使資料和對資料的操作的方法封裝為乙個整體，以實現獨立性很強的模組，使使用者只能見到物件的外特性，而物件的內特性對使用者是遮蔽的。封裝的母的在於把物件的設計者和物件的使用者分開，使用者不必知道功能實現的細節，只需用設計者提供的方法來實現功能。
繼承性：
繼承性是子類自動共享父類的資料和方法的機制，它由類的派生功能體現。乙個類直接繼承其父類的全部描述，同時可修改和補充。繼承具有傳遞性。繼承分為單繼承（乙個子類只有乙個父類）和多重繼承（乙個子類有多個父類）。父類的物件都是各自封閉的，如果沒有繼承機制，則類的物件中的資料和方法就會出現大量重複。繼承不僅支援系統的重用性，而且有助於系統的可擴充性。
多型性：
同一訊息為不同的物件接受時可產生完全不同的行動，這種現象稱為多型性。利用多型性，使用者可以傳送乙個通用的訊息，而將所有的實現細節都留給接受訊息的物件自行決定，即同一訊息可以呼叫不同的方法。
物件導向程式設計的特性
封裝 是指將描述乙個物件的屬性和行為 一般就是用方法表示 的 放在乙個類裡面，這個物件的屬性由這個物件的行為 方法 來讀取和改變 繼承 是指子類繼承父類或者介面 inte ce 除了實現父類或者介面的方法外，還可以根據自身需求來增加新的方法，提高了 的重用性和可擴充套件性 多型 是指變數在程式未執行...
物件導向程式設計 高階特性
1 什麼是面向過程？概述 自頂而下的程式設計模式.把問題分解成乙個乙個步驟，每個步驟用函式實現，依次呼叫即可。就是說，在進行面向過程程式設計的時候，不需要考慮那麼多，上來先定義乙個函式，然後使用各種諸如if else for each等方式進行 執行。最典型的用法就是實現乙個簡單的演算法，比如實現氣...
物件導向程式設計三大特性
類和物件的關係 類 而物件則是以類為模板所建立的。類的組成 物件建立記憶體模型 1 當程式開始執行，方法區以載入好程式所需類的位元組碼檔案。2 棧記憶體引導程式，當執行到需要建立物件時，會在堆記憶體中建立物件，此時物件的成員變數為初始值，成員方法為位址，指向方法區中的類成員方法。3 堆記憶體中所建立...