1）、佈線長度和方式
導線的布設應盡可能短；
同一元器件的各條位址線或資料線應盡可能保持一樣長；
印製導線的拐彎應呈圓角；
雙面布局的時候，兩面的導線應避免平行，以減少寄生耦合；
作為電路的輸入和輸出用的印製導線應盡量避免相鄰平行，最好在這些導線之間加地線。
2）、佈線寬度
pcb導線的寬度最小不應小於0.2mm（8mil），在高密度、高精度的印製線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm（12mil）；
在大電流的情況下單面板實驗表明，在銅厚50um、導線寬度1~1.5mm（40~60mil）、過電流2a時，沒有明顯溫公升；
印製導線的公共地線盡可能粗，通常使用大於2~3mm（80~120mil）的線條；
在dip封裝的ic腳間佈線，可採用10-10與12-12原則：當兩引腳間過兩根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距均為10mil。當兩腳間只有一根線通過時，焊盤直徑64mil、線寬與線距都為12mil。3）、佈線間距
導線的間距應盡量寬，如果有關技術條腳允許導線之間存在魔種程度的金屬殘粒，此時應該更大。4）、交叉問題
對於pcb中的交叉問題，不允許有交叉的線條，可以用「鑽」，「繞」兩種方法解決。如果電路很負責，為簡化設計允許用導線跨接。5）、對於印製導線的遮蔽與接地
印製導線的公共地線，應盡量布置在pcb的邊緣部分。印製導線的公共地線最好形成環路或網狀，另外，接地和電源的圖形應盡可能與資料的流動方向平行，這是抑制雜訊能力增強的秘訣；
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