ldo和buck降壓穩壓器對比
在採用mcu/dsp/fpga設計的控制系統中，低壓輸入級（一般在12v以下），輸出5v/3.3v/1.8v/1.5v/1.2v的電路中，常用的電源晶元是buck（降壓型）開關穩壓器和ldo(低壓差）線性穩壓器。這兩款電源晶元在應用中，有著各自的優缺點，在電路設計時，需要根據實際有選擇地使用。
一、ldo和buck降壓穩壓器對比
1、當輸入電壓為高電壓時（一般是》5v的時候），並且輸入輸出壓差很大時，需要選用buck開關穩壓器，這種情況下，採用開關電源晶元，效率高，發熱量小；若採用線性穩壓器，則輸入輸出的壓差過大，這部分功率都被消耗了，造成效率低、發熱量巨大，需要額外增加大的散熱片。當輸入電壓在5v以下時，優先考慮ldo線性穩壓器，這類晶元的特點是低成本，若在不考慮成本及高要求的情況下，也可使用開關穩壓器晶元。
2、當板級輸出電源的輸出電流》1a時，宜用buck開關穩壓器，這類晶元型號非常多，這裡就不一一枚舉了；當輸出的電源在1a以下，最好選擇ldo晶元，使用開關穩壓器就有些浪費資源了，呵呵。
3、buck開關穩壓器的輸出紋波及穩壓性不如ldo好,所以像mcu/dsp/fpga等核心電源（1.2v、1.5v、2.5v等）一般會選擇ldo，這個可以多看看ti的電源管理晶元手冊，裡面有很多針對不同處理器的晶元推薦型號。另外，當輸入電壓很高或輸入/輸出電壓壓差很大，且輸出電流比較大時，可採用「buck+ldo」方案。這個方案在一般的控制板上實現比較容易，成本也不高。
4、從電路設計的複雜程度上來說：buck開關穩壓器電路要用外部電感，體積較大，有些還要使用外部mos管，電路設計和除錯需要花費一定時間，除非是前期積累的成熟設計；而ldo電路則很簡單，其外圍電路只需要幾個濾波電容。
5、buck開關穩壓器的轉換效率比ldo高，熱溫特性也比ldo好；在電路設計時，當需要輸出電壓精度很高時，必須用ldo來實現。
總結：只有將兩者結合起來，才能得到乙個穩定的，被認為是完美的電源電路。
二、ldo和buck降壓穩壓器應用注意事項
1、導致 ldo 產生振盪最常見的原因是什麼？就是輸出電容器！
a、esr 過高。 質量欠佳的鉭電容器會具有高 esr，一般盡量採用進口器件。 鋁電解電容器在低溫條件下將具有高 esr，一般採用鉭電容器件。
b、esr 過低。在電路中，最好選用知名品牌的貼片器件。
2、造成buck開關穩壓器晶元發熱嚴重的乙個原因：就是電感。
我們知道電感器的選擇是依靠負載電阻，工作頻率，輸出電壓（占空比）工作效率來確定的，不是越大或者越小越好。目前，一些購買到的貼片電感容易出現容量與標識不符的情況，造成晶元發熱嚴重，解決方法就是採用直插式柱狀電感器。
三、電源設計分享
第乙個圖是乙個lp3965-adj的ldo電源設計，可以看到，在電路中設計了乙個大的接地平面用作散熱器。
第二個圖是乙個lm2596的降壓開關電源設計，可以發現，開關電源的晶元面積僅有1/2,損耗大大減少了，意味著開關電源能夠
承受更高的熱阻，減少散熱的面積。
**ldo是low dropout regulator，意為低壓差線性穩壓器，是相對於傳統的線性穩壓器來說的。傳統的線性穩壓器，如78xx系列的晶元都要求輸入電壓要比輸出電壓高出
2v~3v以上，否則就不能正常工作。但是在一些情況下，這樣的條件顯然是太苛刻了，如5v轉3.3v,輸入與輸出的壓差只有1.7v，顯然是不滿足條件的。針對這種情況，才有了
ldo類的電源轉換晶元。
ldo線性降壓晶元：
原理相當於乙個電阻分壓來實現降壓，能量損耗大，降下的電壓轉化成了熱量，降壓的壓差和負載電流越大，晶元發熱越明顯。這類晶元的封裝比較大，便於散熱。
dc/dc降壓晶元：
在降壓過程中能量損耗比較小，晶元發熱不明顯。晶元封裝比較小，能實現pwm數字控制
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