從半導體記憶體產生的早期到20世紀90年代，記憶體作為單個晶元的生產，購買和安裝。晶元密度從1kb到1mb然後更多，但是每塊晶元都是作為獨立單元售賣的。早期如果使用者需要附加記憶體晶元，pc通常不提供插槽。
自從20世紀90年代早期之後，事情發生了變化。一組晶元，典型的就是8或16個，被安裝在乙個印刷好的積體電路板上作為整體售賣。這個整體被稱作simm（單列直插式記憶體模組）或者dimm（雙列直插式記憶體模組），取決於電路板上有單側還是雙側的聯結器。simm有單側聯結器，有72個連線點，每個時鐘週期傳輸32位元。近期很少使用這種 了。dimm每側有120個連線點，總共240個，每個時鐘週期傳輸64位元。現在最常用的就是ddr3 dimm，是雙資料率記憶體的第三代。乙個典型的dimm如圖2-17所示。
乙個典型的dimm配置可能有8個資料晶元，每個256m。完整的模組就有2gb。許多計算機能放置4個模組，總共8gb，也可用更大的模組。
體積上更小的dimm，被稱作so-dimm（小外形雙列直插式模組），用於膝上型電腦。dimm可以有乙個校驗位或者附加的就錯位，但是因為乙個模組的平均誤位元速率是10年乙個，對大部分普通計算機而言，除錯和糾錯被忽略了。
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