在電路板設計,有些特殊的地方需要進行開槽處理,以適應某些特殊的器件以及散熱需要。下面就來討論一下在eagle中如何實現這一操作。
實際上,在eagle中,開槽使用的是第46層(milling層)。在需要開槽的地方,用畫線工具畫出需要開槽形狀的邊緣即可。例如下圖中,由於中間的摩托羅拉高頻三極體mrf891形狀特殊(可上網搜一下看),需要在其散熱板的位置開槽,以讓散熱板下沉,才能把管子焊到電路板上。
為此,在設計時有兩種方法。一是在設計mrf891的封裝時,就在其散熱板的四周加一圈milling層的線,直接把開槽處理做到元器件中。二是在pcb板上人工進行開槽處理,但要注意尺寸的精確。在上圖中採用的是第二種方式,直接把開的槽畫在了pcb上。但為了電氣上的安全,在開槽的上下層又做了禁止佈線處理(restrict層),讓開槽後上下層的鋪地銅箔略有縮排,不與槽齊邊。加工出來的電路板如下圖所示。
開槽與禁止佈線畫的方式不同,一般開槽只需要畫邊緣四周,即畫出乙個封閉的形狀出來就可以了,因為在實際加工時銑刀是沿邊緣走動的,走完一圈後,內部自然就鏤空了。而禁止佈線是覆蓋的部分不佈線(不鋪銅),所以不能只畫邊緣,要填充把整塊不鋪銅的部分都蓋住。當然,在帶有開槽處理的pcb在生成cam檔案後,最好還是與加工廠人員溝通一下,說明有開槽工藝。
其實,在eagle的一些常用的元器件封裝中,會帶有開槽處理,比如下面這個元件就是非常通用的3.5mm電源插座(con-jack庫里的dcj0303),由於其引腳是槽形的(扁平的),所以如果使用圓孔的話,孔就會開的很大!所以在eagle中採取了開槽處理。
在上圖中可以明顯看出,雖然在電路板上焊盤部分是用圓孔,但由於在孔的四周加入了開槽,所以做出來後的實際樣子是下圖這樣的。
插上器件後是下圖的樣子,可見引腳與焊盤配好的很好。
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