上海 -- (美國商業資訊) -- 作為半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者，ers electronic gmbh任命周翔先生為ers electronic副總裁
2023年，ers將業務範圍擴大至中國，並在上海設立辦事處。同年，周翔先生加入市場銷售團隊，負責ers大中國區的業務。曾任職於德州儀器texas instruments、杭州微納科技nanosic technology等國內外知名企業的周翔先生已經在半導體行業有著20餘年的從業經驗。歷時三年，在周翔先生的帶領下，ers大中國現已從一人辦公室成長成為集銷售、技術服務等部門於一體的團隊。
「我們非常高興的看到ers在中國的發展。自從2023年周翔先生的加入， ers的業績有了顯著的增長，中國本土團隊的成長在這其中起到了至關重要的作用，」 ers electronic首席執行官laurent giai-miniet說， 「當下中國半導體市場正在飛速增長，我們需要像周翔先生一樣經驗豐富的人來為ers掌舵。」
「非常感激公司對我的信任，讓我可以繼續擴大ers electronic在大中國區的業務，」周翔先生表示。「中國半導體市場對我們的溫度卡盤和扇出型封裝裝置需求日益增長，所以我們需要讓更多的業界同仁接觸並深入了解到我們的產品。前不久團隊剛迎來一名高階技術工程師，他的加入徹底實現了『提供本地24小時現場技術服務』的目標。另外，我們還將繼續攜手當地的分銷商和技術第三方（蔚華科技spirox、長洛國際clic、上海晶毅jinni等），一起繼續擴大ers electronic在中國的影響力。」
周翔先生將率領他的團隊代表ers electronic出席於3月17日至3月19日在上海新國際博覽中心舉辦的semicon china 2021（ers的展位：n3-3711）。
關於ers electronic：
總部位於德國慕尼黑的ers electronic公司專注於提供溫度測試解決方案50餘年，公司在業界贏得了良好的聲譽，特別是使用空氣作為冷卻劑且溫度變化既迅速又精確的卡盤系統，可以做到從-65°c到550°c——在乙個寬泛的溫度範圍內進行分析，相關引數和製造測試。目前，由ers研發的ac3、aircool® prime、aircool® 系列卡盤分別應用於半導體行業各種大型晶圓探針測試台。此外，ers還支援ewlb和其它形式的扇出型晶圓/面板級封裝（fowlp和foplp），其全自動、手動熱拆鍵合機和翹曲矯正機分別適用於200mm和300mm的ewlb封裝裝置。
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