1.第 1 章「 product overview」(產品綜述)是必讀的,通過閱讀這一部分可以獲知整個晶元的組成。這一章往往會給出乙個晶元的整體結構圖,並對晶元內的主要模組進行乙個簡潔的描述。
2.第 2 章「memorymap 」(記憶體對映)比較關鍵,對於定位儲存器和外設所對應的基址有直接指導意義,這一部分應該細看。
3.第 3 ~ 34 章對應於 cpu 內部整合的外設或匯流排控制器,當具體編寫某介面的驅動時,應該詳細閱讀,主要是分析資料、控制、位址暫存器(資料手冊中一般會以**列出)的訪問控制和具體裝置的操作流程(資料手冊中會給出步驟,有的還會給出流程圖)。譬如為了編寫 s3c6410a 的 i 2 c 控制器驅動,我們需要詳細閱讀類似圖 2.29 的暫存器定義**和圖 2.30的操作流程圖。
4.第 44 章「 electrical data 」(對於電氣資料,在圖 2.28 中未畫出),描述晶元的電氣特性,如電壓、電流和各種工作模式下的時序、建立時間和保持時間的要求。所有的資料手冊都會包含類似章節,這一章對於硬體工程師比較關鍵,但是,一般來說,驅動工程師並不需要閱讀。
5.第 45 章「 mechanical data 」(機械資料)描述晶元的物理特性、尺寸和封裝,硬體工程師會依據這一章繪製晶元的封裝(footprint),但是,驅動工程師無須閱讀。
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一 overview 1 table of contents 2 product overview 晶元概述 3 feature 每乙個功能的特點 4 block diagram 晶元的內部組織結構框圖 4.1 arm core 晶元所選用的arm核心版本 4.2 periptheral 晶元內部支...
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feature functional block diagram terminal functions 先看看晶元的特性 features 應用場合 以及內部框圖。這有助於我們對晶元有乙個巨集觀的了解，此時需要弄清楚該晶元的一些比較特殊的功能，充分利用晶元的特殊功能，對整體電路的設計，將會有極大的好...