#裝置的散熱**##手動改善顯示卡溫度#
人人都用電子裝置，也經常會抱怨，手機怎麼這麼燙，電腦怎麼又宕機了，在這背後，往往是過高的溫度在搗鬼。
其實，不管是個人還是工業界，電子裝置的散熱，都是老大難問題，說它是最大的敵人，我覺得也沒啥毛病。
尤其是近幾年，消費者對產品小型化的追求，使得器件在密度、效能各方面，都面臨著更嚴峻的挑戰，要在更小的面積上，實現更高的功率，就意味著更多熱量的產生。
同時，放眼工業界，隨著人工智慧、雲計算產業的發展，海量的資料需要處理，而成倍增長的資料中心，帶來的高能耗問題，也著實讓人頭疼。
據相關統計，美國的資料中心在裝置冷卻上，就耗費了一座城市總需的能源和水，這座城市還是美國第五大城市-費城。
由此可見，電子裝置的熱管理問題，越發值得大家重視了。
筆者身邊，就有一些打遊戲的電腦超頻玩家，和一些深度學習訓練的平民玩家，他們的共同點是，雖然錢袋子不深，但顯示卡的效能，勢必要挖到深處，可這樣的操作，往往導致顯示卡的溫度居高不下。
#nature黑科技##冷卻&晶元一體#
就在今年九月，散熱終於實現了重大突破，瑞士洛桑聯邦理工學院在nature上發表的新研究，提出了一種全新的散熱設計，並非在晶元外部冷卻，而是直接在內部，冷卻效果足足提高了50倍。
以前，電子裝置和冷卻結構分開的結構，使得重點熱源無法直接冷卻，效率大打折扣，成本也較難控制。
而新型的嵌入式設計，在同一半導體上整合微流體和電子器件，把冷卻通道直接嵌入在晶元下方，便於冷卻劑直接撞擊熱源，這樣一來，能夠高效率處理晶元產生的大量熱通量。
按照研究人員的說法，就是將微流體通道放置在非常接近電晶體散熱點的位置，並採用簡單的整合製造工藝，實現在正確的位置提取熱量，也能防止熱量散布到整個器件中。
研究資料顯示，這項散熱新設計帶來的效能提公升，可以讓資料中心擺脫30%的額外能耗，迎來只需0.01%的新時代，也將對全球環境的改善，進一步發揮不可估量的作用。
雖然看不懂設計細節圖，但是對於該原理，筆者get的那一刻，還是覺得非常服氣，並有點感慨，無論什麼行業，做什麼事情，如果能抓住主要矛盾，堅持正確的方法，總能獲得驚喜的成果吧，就是苦了點。（科研黨狗頭
作者 | 來自【極鏈ai雲技術原創獎勵計畫】
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