還是有幾點發現做得不錯的。
1、本身共享了硬體主機板、硬體相機、硬體底板等原理圖和pcb圖。不過發現沒有orcad下的器件庫。於是只有自己硬著頭皮用了一天的時間建立起來了。下面共享出來方便後面的開發者。君正作為國內的ic企業理應共享最基礎的器件庫。覺得他這點做得同海思還是有明顯的差距。
2、本身為ddr 整合晶元，也為開發省下了不少時間。降低了一般人員進入開發的門檻。此點倒是不錯。
3、sdk本身文件還算齊全，特別是支援了幾款市面主流的sensor。減少了一般技術人員的isp除錯難度。
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