第二階段：20世紀90年代末-21世紀初隨著《美日半導體協議》的簽署，處於浪潮之巔的日本半導體晶元產業掉頭滑向深淵。日本的半導體儲存產業從全球市占率第一直接降到忽略不計，而與此同時，南韓和中國台灣徹底抱上美國大腿，日本半導體產業基本出局。在這種時代背景下，輔以南韓和中國台灣的人工成本優勢，這兩個地區的ic載板行業開始崛起，到21世紀初，全球ic載板行業基本形成了日韓台「三足鼎立」的格局。南韓和台灣也相繼出現優質的ic載板企業，比如南韓的三星機電和台灣的欣興電子、景碩科技等。
第三階段：21世紀初—至今行業格局奠定之後，行業內主要是技術的演進分化。在此階段，更高技術水平的mcp(多晶元封裝)和sip(系統封裝)用csp封裝基板得到較大發展，這個台灣、南韓占居了pbga封裝基板的大部分市場，日本佔據了倒晶元安裝的bga、pga型封裝基板的一半多市場。近年來，由於中國玩家的逐漸入局，ic載板市場格局又開始有所變動。
ic載板產業格局
目前全球封裝基板企業集中於日韓台地區，日本ic載板龍頭包括揖斐電、新光電氣和京瓷，三者創立時間遠早於其他地區企業，目前日本佔據了fcbga、fccsp、埋入式基板等高階市場，客戶多為三星、蘋果和intel這種行業巨頭。南韓和中國台灣的情況比較類似，兩者發達的半導體產業催生了巨大的內需(南韓儲存產業發達，台灣晶圓代工產業發達)，因此均與本地產業鏈有密切聯絡。南韓擁有三星電機、信泰、大德和伊諾特等ic載板企業，中國台灣擁有欣興電子、景碩、日月光材料和南亞等企業，兩個地區的載板產品從低端到高階具有所覆蓋，客戶種類也很全面。
從各廠家生產的產品來看的話，有些廠商生產的ic載板產品種類齊全，而有些廠商專注於生產特定領域的基板。大多數公司生產的都是fcbga、fccsp這些主流基板，而有些實力強大的企業還會涉及引線鍵合基板、cof、cop等，比如欣興電子和景碩科技等，還有些企業專注於某一種型別基板，比如我國珠海越亞的rfmodule基板表現突出。
全球主要封裝基板企業情況
全球排名前十企業產值佔比超80%，內資企業不見蹤影。根據prismark資料，2023年全球前十大ic載板企業總產值佔比達到83%，行業集中度極高。其中欣興電子產值佔比達到14.8%，全球排名第一，排名前列的還有ibiden、三星電機、景碩和南亞等企業，而大陸企業在榜單中難覓蹤影。
從全球ic載板龍頭企業的主營業務來看，從pcb業務發展而來的佔絕大多數。目前，從全球ic載板企業型別來看，主要可以分為三種：
1)由pcb企業發展而來。由於封裝基板是從高階hdi板發展而來，兩者在製造工藝上有共通支出，因此很多pcb廠商能在此基礎上延伸發展出ic載板業務。從prismark統計資料來看的話，目前絕大多數ic載板企業都是由這種方式發展而來，比如我國台灣的欣興電子(聯電下屬企業)、南亞和華通電腦等，大陸地區的深南電路和興森科技也屬於這個範疇。
2)由封裝廠發展而來。ic載板也屬於封裝材料的一種，封裝廠為了降低成本和吸引客戶，也會向上游發展，比較具有代表性的有日月光材料(日月光集團旗下企業)和全懋精密(矽品科技公司投資)等。
3)單純的ic載板企業。ic載板門檻高，還擁有巨大的發展潛力，因此就有一些大型企業設立了基板子公司，比如隸屬於華碩集團的景碩科技和我國的珠海越亞(北大方正集團旗下公司)等。
內資ic載板企業市占率低，奮起直追正當時。中國大陸ic載板市場企業數量不算少，臺企佔絕大多數，欣興電子、景碩科技和南亞電路等臺企在大陸都有設廠。就內資企業而言，大體上有四家，分別是深南電路、興森科技、珠海越亞和丹邦科技，這些企業涉足ic載板的時間基本上都是2023年之後，在整個ic載板行業屬於「後起之秀」。雖然我國封裝基板行業起步晚，但是受益於全球pcb產能的中移和中國半導體封測及電子製造業的崛起，行業發展正處於加速階段，未來發展潛力很大。
中國大陸ic載板廠情況
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