電路板打樣(pcb打樣)就是指印製電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，並完成繪製pcb之後，向線路板工廠進行小批量試產的過程，即為電路板打樣(pcb打樣)。
電路板打樣廠家製作流程
一、聯絡廠家
首先需要把檔案、工藝要求、數量告訴廠家。
二、開料
目的：根據工程資料mi的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件。符合客戶要求的小塊板料。
流程：大板料→按mi要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑。
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理
四、沉銅
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀h2so4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的影象轉移到板上
流程：(藍油流程)：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查；(乾膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→**→靜置→衝影→檢查
六、圖形電鍍
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用naoh溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；乾膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→**→衝影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十一、鍍金
鍍錫板？ (並列的一種工藝)目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接效能。流程：微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。
說明：資料鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形。
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之陷。
流程：上模→放板→測試→合格→fqc目檢→不合格→修理→返測試→ok→rej→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。
具體工作流程：來料→檢視資料→目檢→合格→fqa抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查ok。
電路板組成
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛程式、填充、電氣邊界 電路板產業區等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連線各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連線元器件引腳的電氣網路銅膜。
接外掛程式：用於電路板之間連線的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
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