多層陶瓷電容器的基本結構
電容器用於儲存電荷，其最基本結構如圖1所示，在2塊電極板中間夾著介電體。
圖1. 電容器的基本結構
電容器的效能指標也取決於能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量，通過圖1中結構的多重層疊得以實現。圖2是其基本構造。
圖2. 多層陶瓷電容器的基本結構
掌握多層陶瓷電容器的製作方法
備好介電體原料後，將其與各種溶劑等混合並粉碎，形成泥狀焊料。將其做成薄貼片後，再經過如下說明的8道工序，就可以製成貼片多層陶瓷電容器。
貼片多層陶瓷電容器的加工工序
①介電體板的內部電極印刷
對捲狀介電體板塗敷金屬焊料，以作為內部電極。
近年來，多層陶瓷電容器以ni內部電極為主。所以，將對介電體板塗敷ni焊料。
圖3. 介電體板―內部電極印刷
②層疊介電體板
對介電體板塗敷內部電極焊料後，將其層疊。
③沖壓工序
對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業。
圖4. 介電體板層疊―沖壓
④切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。
⑤焙燒工序
用1000度～1300度左右的溫度對切割後的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。
圖5. 切割―焙燒工序
⑥塗敷外部電極、燒製
在完成燒製的片料兩端塗敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是ni內部電極，將塗敷cu焊料，然後用800度左右的溫度進行燒結。
⑦電鍍工序
完成外部電極的燒製後，還要在其表面鍍一層ni及sn。一般採用電解電鍍方式，鍍ni是為了提高信賴性，鍍sn是為了易於貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。
圖6. 塗敷外部電極、燒結―電鍍工序―完成
⑧測量、包裝工序(補充)
確認最後完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝後，即可出貨。
近年來，隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化，各道工序也進行著種種改良，例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。
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