光模組是用於交換機與裝置之間傳輸的載體,是光纖通訊系統中的核心器件。其主要作用是在傳送端把電訊號轉換成光訊號,通過光纖傳送後,接收端把光訊號轉換成電訊號。
光模組經過了多年的發展,其封裝方式也有了極大的變化,gbic、sfp、xfp、qsfp+、osfp、qsfp28、qsfp-dd、cobo等都是光模組封裝型別。
傳輸速率也從千兆、萬兆、25g、40g、100g到200g、400g。
除了封裝模式和傳輸速率,光模組還有哪些重要的技術引數呢?今天來簡單介紹一下。
1中心波長
中心波長的單位是nm,目前主要有以下3種:
• 850nm(多模mm),成本低但傳輸距離短,一般只能傳輸500m;
• 1310nm(單模sm),傳輸過程中損耗大但色散小,一般用於40km以內的傳輸;
• 1550nm(單模sm),傳輸過程中損耗小但色散大,一般用於40km以上的長距離傳輸,最遠可以無中繼直接傳輸120km。
2傳輸距離
傳輸距離是指光訊號無需中繼放大可以直接傳輸的距離,分為短距、中距和長距三種。一般認為2km及以下的為短距離,10~20km的為中距離,30km、40km 及以上的為長距離。
光模組可傳輸的距離主要受到損耗和色散兩方面受限。
注意:
• 損耗是光在光纖中傳輸時,由於介質的吸收散射以及洩漏導致的光能量損失,這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。
• 色散的產生主要是因為不同波長的電磁波在同一介質中傳播時速度不等,從而造成光訊號的不同波長成分由於傳輸距離的累積而在不同的時間到達接收端,導致脈衝展寬,進而無法分辨訊號值。
因此,使用者需要根據自己的實際組網情況選擇合適的光模組,以滿足不同的傳輸距離要求。
3輸出光功率
輸出光功率指光模組傳送端光源的輸出光功率。單位為w或mw或dbm。其中w或mw為線性單位,dbm是乙個表示功率絕對值的值(也可以認為是以1mw功率為基準的乙個比值)。在通訊中,我們通常使用dbm來表示光功率。
4接受靈敏度
接受靈敏度指可以探測到的光強度,以dbm為單位。一般情況下,速率越高接收靈敏度越差,即最小接收光功率越大,對於光模組接收端器件的要求也越高。
5雷射器型別
• fp雷射器:
fp雷射器的諧振腔由鍍膜的自然解理面形成的 ,只能實現靜態單模工作。在高速調製或溫度和電流變化時,會出現模式跳躍和譜線展寬。
• dfb雷射器:
dfb即分布式反饋雷射器,其不同之處是內建了布拉格光柵,屬於側面發射的半導體雷射器。dfb雷射器將布拉格光柵整合到雷射器內部的有源層中(也就是增益介質中),在諧振腔內即形成選模結構,可以實現完全單模工作。
兩種雷射器,兩者的半導體材料和諧振腔結構有所不同,dfb雷射器的**貴,多用於傳輸距離大於40km的光模組;而fp雷射器便宜,一般用於傳輸距離在40km以內的光模組。
6 光模組介面型別
光模組介面型別主要有mpo/mtp、雙芯lc、單芯lc和rj-45介面。
關於介面型別此前文章有詳細介紹
以上就是光模組6個引數的簡單介紹。光模組在資料中心及5g時代都擁有廣闊的市場,並且需要配合波分復用裝置、交換機、光纖等裝置進行使用,對於其中一些引數的認識不能僅僅侷限於光模組本身,更要放到整個大的應用環境裡去理解。
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