本實用新型涉及耳機振膜領域，具體而言，涉及一種鍍鈹的大尺寸耳機振膜。
背景技術：
耳機是我們平時使用頻率非常高的隨身裝置之一，一款好耳機不僅可以讓你享受高音質和聆聽更豐富的細節，同時也讓我們的聽力免受那些爛耳機的損害。影響耳機音質的因素主要有喇叭單元和線材，尤其是喇叭單元的素質直接決定了聲音的優劣，所以我們在選購耳機時常能看到商家們對其單元配置方面的詳細介紹。
耳機發聲，是靠振膜發聲單元完成的。振膜是乙個對於磁場變化很敏感的元件，當電訊號通過線圈的時候，磁場產生變化，導致振膜受力變化，產生變形，因為電訊號變化很快，導致振膜高速振動；從而通過振膜的振動傳遞給空氣，就產生了聲波。在這個過程中，振膜的素質決定了耳機的整體素質。原理圖如圖1所示，圖中10為振膜，11為磁極，12為線圈，13為電流，14為聲波。
振膜的種類有很多，有紙質振膜、木質振膜、塑料振膜、金屬振膜、生物振膜等，一般在耳機中，振膜的設計要求是質量越輕、剛性越好的為好，這樣的振膜能夠完整地將線圈的動能轉化成聲音。而對於目前市面上的大部分動圈耳機來說，採用的基本都是塑料振膜，即便是那些售價上千元的耳機也常使用塑料振膜。
目前採用塑料振膜的耳機在高低音表現上不夠豐富，音質不夠好。
技術實現要素：
本實用新型提供了一種耳機振膜，以至少解決塑料振膜在高低音表現上不夠豐富，音質不夠好的問題。
根據本實用新型的乙個方面，提供了一種耳機振膜，包括：振膜基材和金屬鍍層，其中，
所述振膜基材為塑料材質的圓形薄片，所述振膜基材的直徑為40公釐；
所述金屬鍍層覆蓋在所述振膜基材的外表面，所述金屬鍍層為純鈹或鈹合金材質。
可選地，所述塑料材質為以下之一：聚對苯二甲酸乙二醇酯pet、聚萘二甲酸乙二醇酯pen、聚亞苯基硫醚pps、聚醚醯亞胺pei。
可選地，所述金屬鍍層的厚度小於或者等於2微公尺。
可選地，所述振膜基材的厚度小於20微公尺。
可選地，所述耳機振膜還包括：銅環，其中，所述銅環的外徑大於或者等於40公釐，所述銅環的內徑小於40公釐，且所述銅環與所述振膜基材或者所述金屬鍍層的邊緣連線。
可選地，所述振膜基材包括中心拱起和圍繞所述中心拱起的環形褶皺，其中，所述環形褶皺呈旋轉放射狀。
通過本實用新型，採用的耳機振膜包括：振膜基材和金屬鍍層，其中，振膜基材為塑料材質的圓形薄片，振膜基材的直徑為40公釐；金屬鍍層覆蓋在振膜基材的外表面，金屬鍍層為純鈹或鈹合金材質。鍍鈹的耳機振膜使耳機的低頻延伸更穩定、自然飽滿，中頻靈敏度和解析度更高、過渡乾淨不含混，高音透亮不突兀，解決了塑料振膜在高低音上表現上不夠豐富、音質不夠好的問題，提高了耳機振膜對聲音的表現能力。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用於解釋本實用新型，並不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：
圖1是根據相關技術的耳機振膜的工作示意圖；
圖2是根據本實用新型實施例的耳機振膜的結構示意圖。
具體實施方式
下文中將參考附圖並結合實施例來詳細說明本實用新型。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
鈹的原子序數是4，原子量9.012182，是最輕的鹼土金屬元素。「鈹」是一種金屬元素，是堅硬質輕的金屬之一，是原子能、火箭、飛彈、航空以及冶金工業中不可缺少的寶貴材料，透x射線的能力最強，可用來製造x射線管。金屬振膜採用鈹合金由真空鍍膜製程，充分發揮了鈹金屬的輕質、剛性、彈性的物理優勢，僅2μm的厚度即可將耳機高頻的音域由10khz直接提公升至20khz左右(相比之下，一般耳機在10khz就發生衰退現象)，使低頻更為延伸穩定、中頻靈敏度更高，高音域延伸而不刺耳。
經研究發現，鈹合金振膜以其優越的物理特性——在所有金屬元素中最硬、最輕、反應最快，與鈦金屬相比，鈹合金的硬度提高3倍，質量輕1.5倍，傳遞速度快3倍，其超高靈敏度令其成為耳機發聲振膜的絕佳選擇。經過高科技製程，呈現細膩的音質：自然飽滿的低音，低音、中音過渡乾淨不含混，高音透亮不突兀，令**更為甜美、耐聽，聲音層次感優秀。表現人聲和樂器的聲音非常漂亮，音色光彩靚麗。
本實用新型實施例的耳機振膜直徑為40mm，振膜基材選用塑料材質，金屬鍍層選用純鈹或者鈹合金。
由於鈹是最硬、最輕、反應最快的金屬。而硬度越高、聲音還原就越好；反應速度越快，**的折損就越低；越輕越薄，聲音高音區的頻域就越高。因此，鍍鈹的塑料振膜聲音還原能力更強，**折損越小，可以表現的高音頻域更寬。採用鍍鈹的耳機振膜，使用者在聽歌時，會獲得更好的聽覺體驗。
可選地，金屬鍍層可以採用電鍍、蒸鍍或者濺鍍的方式鍍在振膜基材上的。
可選地，振膜基材可以採用的塑料材質為以下之一：聚對苯二甲酸乙二醇酯pet、聚萘二甲酸乙二醇酯pen、聚亞苯基硫醚pps、聚醚醯亞胺pei。
可選地，金屬鍍層的厚度小於或者等於2微公尺。振膜基材的厚度小於20微公尺。
圖2是根據本實用新型實施例的耳機振膜的結構示意圖，如圖2所示，可選地，耳機振膜還包括：銅環30，其中，銅環30的外徑大於或者等於40公釐，銅環30的內徑小於40公釐，且銅環30與振膜基材20或者金屬鍍層的邊緣連線。
可選地，振膜基材包括中心拱起40和圍繞中心拱起的環形褶皺50，其中，環形褶皺50呈旋轉放射狀。
以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，並不用於限制本實用新型，對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
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