zs040藍芽模組資料手冊 藍芽模組基礎認知

2021-10-12 04:31:30 字數 1436 閱讀 8234

一、模組型別

1、經典藍芽模組(bt):

泛指支援藍芽協議4.0以下的模組,一般用於資料量比較大的傳輸

經典藍芽模組可再細分為:傳統藍芽模組和高速藍芽模組。

2、低功耗藍芽模組(ble):

指支援藍芽協議 4.0 或更高的模組-也稱為ble模組,

成本和功耗降低,應用於實時性要求比較高的產品中,

藍芽低功耗技術採用可變連線時間間隔,這個間隔根據具體應用可以設定為幾毫秒到幾秒不等。

ble 技術採用非常快速的連線方式,因此可以處於「非連線」狀態(節省能源),此時鏈路兩端只有在必要時才開啟鏈路,然後在盡可能短的時間內關閉鏈路。

二、協議型別

單模藍芽模組:是指支援藍芽某一種協議的模組;

雙模藍芽模組:是指同時支援經典藍芽(bt)和低功耗藍芽(ble)協議的模組。

三、應用型別

1、藍芽資料模組:

一般多使用 ble 低功耗藍芽模組,擁有極低的執行和待機功耗,使用一粒鈕扣電池可連續工作數年之久;

2、藍芽音訊模組:

音訊需要大碼流的資料傳輸更適合使用bt經典藍芽模組;

音訊藍芽中有常看見i2s、pcm,i2s是pcm的乙個分支,介面定義都是一樣的,i2s的取樣頻率一般為44.1khz和48khz做,pcm取樣頻率一般為8k,16k,有四組訊號: 位時鐘訊號,同步訊號,資料輸入,資料輸出;

四、藍芽天線

1、陶瓷天線

分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線

塊狀天線是使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結完成後,再將天線的金屬部分印在陶瓷塊 的表面上;

多層天線燒製採用低溫共燒的方式,將多層陶瓷迭壓對位後再以高溫燒結,所以天線的金屬導體可以根據設計需要印在每一層陶瓷介質層上,可以有效縮小天線尺寸,並能達到隱藏天線目的;

由於陶瓷本身介電常數比 pcb 電路板的要高,所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸;

2、pcb 天線

空間占用少,成本低,不易觸碰損壞,整機組裝方便;

缺點是單個天線場型很難做到圓整,插損高,效率相對較低,容易受到主機板上的干擾;

3、ipex外接天線

是一種作為射頻電路和天線的介面,被廣泛應用於無線區域網(wlan)相關產品單板上;

優點是場型能控制更好,插損低,訊號的方向指向性好,效率高,抗干擾能力強,能遠離主機板上的干擾,而且不用過多的進行除錯匹配,作為終端廠家,只需要外面接乙個ipex的天線即可;

缺點:成本高,組裝麻煩;