我們在進行硬體設計時，時常會遭遇一些尷尬的事情，反覆確認了電路圖的設計完全正確，但是做出來的板子卻無法正常工作。找來找去查不出問題，最終，我們會懷疑layout設計是否出了問題，其中在layout中最容易出現卻很難確診的問題是「地彈」的問題。
✦何為「地彈」？
此類問題在電路設計中就是「地彈」，「地彈」是指兩個地平面(系統的參考平面)之間有電壓差，當這個電壓差足夠大的時候，會導致系統的邏輯混亂。✦兩步避免在buck電路**現「地彈」1)buck電路的典型layout設計建議
圖1 buck電路模型示意圖
如圖1所示，乙個buck電路的最低配置是一套上下管(下管也可以是肖特基二極體)，輸出電感與電容，還有輸入電容。
為了避免「地彈」，需要重視安裝晶元的旁路電容並正確的layout。旁路電路的作用是保障dc/dc控制器內部的邏輯電路正常工作。
注意：在某些場合，電路如果非常精簡沒有旁路電容，在layout設計就需要將輸入電容考慮進來，讓其兼任旁路電容。
2)出現「地彈」的原因
圖2 關於地彈的乙個實際案例
圖2是乙個實際的關於地彈的案例，在檢查layout設計時，不妨按照圖中的思路手繪乙個走線的示意圖，然後再與圖1的標準模型比對，很多問題可以在設計時被避免。這個設計的主要問題是：1)沒有安裝旁路電容；2)在沒有旁路電容的情況下，沒有將輸入電容cin兼任旁路電容；3)snubber安裝位置不正確，沒有起到濾除噪音的作用；4)輸入電容的地平面與晶元的地平面之間路徑不順暢，兩個地平面之間的阻抗經實測約0.2毫歐。
當然，對地彈的忍受程度因晶元設計而異，但是盡量減小地彈是對layout設計的基本要求。
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