1、via
via稱為過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用於同一網路在不同層的導線的連線，一般不用作焊接元件。其中：
1）盲孔是是用於表層線路和內層線路的連線（多層板中才有，就是只能看到孔的乙個頭，另乙個頭沒有穿透板子）。
2）埋孔是內層線路和內層線路的連線（多層板中才有，在外面不能看到埋孔）
3）通孔是穿透表層和底層的孔，用於內部互連或作為元件的安裝定位孔。
只用於線路的連線的就是通常說的過孔，尺寸較小。用於安裝焊接元件的孔一般都比過孔大。
過孔由鑽孔和焊盤組成。最簡單的理解是：焊盤是大一點的焊接元件用的孔。導孔是很小的，僅僅將不同層的線路進行連線的孔。
既專業又簡單的來說：
1)過孔就是雙層或者多層中層與層之間連線導通的孔；特點是有電氣導通效能，不用於焊接；
2)鑽孔是pcb板上的機械孔，用於裝配，不一定有電氣效能，也不能焊接；
3)焊盤是用來固定電子器件的穿孔或者鍍金表面（表面焊盤smd pad），特點是有電氣導通效能，可以焊接。
pcb過孔大小一般設定為：內孔（孔尺寸）0.30(12mil)，外殼（直徑）0.６(24mil）
常用過孔設定：
內徑： 15mil(0.381mm) 30mil(0.762mm)
外徑： 20mil(0.508mm) 40mil(1.016mm)
絲印方面：絲印線的寬度採用 0.2mm 或 0.254mm 的（視器件的大小或具體情況而定），字元寬高比≥1:5(1：6 最佳)
嘉立創最小可以設定到字元寬0.15mm ， 高0.9mm。（0.05，0.7）
pcb封裝焊盤方面：應採用中等密度進行設計。 這樣器件既可以 smt 機貼， 也方便手工焊接。
一般來說， x 方向上， 焊盤比器件引腳的外邊緣略長 0.3~0.5mm 左右即可合適手工焊接。
具體延長多少，需視器件的大小和形狀而定。2 個焊盤之間的邊沿間距要求≥0.8mm。
pcb中via與pad有什麼區別
2、pad
pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分；插腳焊盤有焊孔，主要用於焊接插腳元件；而表貼焊盤沒有焊孔，主要用於焊接表貼元件。
pcb中via與pad有什麼區別
3、via主要起到電氣連線的作用，via的孔徑一般較小，通常只要製板加工工藝能做到就足夠了，而且via表面既可塗上阻焊油墨，也可不塗；而pad不僅起到電氣連線的作用，而且還起機械固定的作用，pad的孔徑（當然是指插腳焊盤）則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會導致生產問題；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因為這會影響焊接，並且一般在製板時還要在pad表面塗上助焊劑；還有pad的孔徑（當是指插腳焊盤）的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標準，否則不僅影響焊接，而且還會導致安裝不牢固。
二、處理方法的不同
1、via的孔在設計中表明多少，鑽孔就是多少。然後還要經歷沉銅等工藝步驟，最後 的實際孔徑大概會比設計孔徑小0.1mm。比如設定過孔0.5mm，實際完成後的孔徑只有0.4mm。 2.、pad的孔徑在鑽孔時會增加0.15mm，經歷過沉銅工藝後，孔徑比設計孔徑稍大一 點，約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm，鑽孔會是0.65mm，完成後的孔徑是0.55mm。
3、 via在某些預設的pcb工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。 測試點也做不了。
4、 via的焊環最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。
5、 pad的焊環最小寬度為0.20mm（通用工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。
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