top layer 頂層佈線層
設計為頂層銅箔走線。
bomttom layer 底層佈線層
設計力底層銅箔走線。
mechanical 機械層
機械層就是的定義整個pcb的外觀，其實我們在說機械層時，是指整個pcb板得外形結構。
top overlay 頂層絲印層
bottom overlay 底層絲印層
絲印層定義頂層與底層的絲印字元，絲印字元指pcb板上標註的元件編號與字元。
top paste 頂層焊盤層
bottom paste 底層焊盤層
焊盤是指可以看見的露在外面的用以焊接元器件的銅箔。
top solder 頂層阻焊層
bottom solder 底層阻焊層
阻焊層指印刷電路板子上要上綠油的部分。
drill guide 過孔引導層 (鑽孔定位層）
焊盤及過孔得鑽孔得中心定位座標層。
keep-out layer 禁止佈線層
禁止佈線層定義在布具有電氣特性的銅邊界，在定義了禁止佈線層後，在以後得布過程中,所佈的具有電氣特性的線不可能超出禁止佈線層的邊界。
drill drawing 過孔鑽孔層 (鑽孔描述層）
焊盤及過孔得鑽孔孔徑尺寸描述層
muiti-layer 多層（通孔層）
Altium Designer初學感受
一周實習結束啦，主要課程內容是用altium designer09軟體畫圖。用了4天時間簡單熟悉了這個功能很強大的軟體，剛開始學的時候覺得難度不大，後來做著做著就會碰到一些問題。所以我想通過我自己的經驗，來簡單的總結一下ad09的使用，把我遇到的錯誤分享在這裡。第一次寫這種型別的，也沒有太多的時間，...
Altium Designer 規則設定
設計規則設定 designer rules check drc electrical 電氣規則。安全間距，線網連線等 routing 佈線，線寬 過孔形狀尺寸 佈線拓撲 佈線層 封裝出線等 smt su ce mount technology，表面組裝技術 表面貼裝技術 貼片。貼片元件焊盤的一些要求...
Altium Designer 報錯整理
1.從原理圖導到pcb之後，提示 room definition between component on toplayer and rule on toplayer 解決方法1 刪除room，即如下圖左下角的紅色部分。按del鍵直接刪。解決方法2 在匯入的時候，不選擇rooms 2.從原理圖導到p...