能量分析攻擊Day2

2021-10-09 04:47:57 字數 645 閱讀 8253

第二章 密碼裝置

2.1組成部件

1.專用密碼硬體

通用硬體

密碼軟體

儲存器介面

2.單晶元

多晶元2.2設計與實現

1.數位電路–>專用積體電路asic

可程式設計門陣列fgpa

2.2.1設計步驟

規範制定(文件、程式語言)

行為設計(暫存器傳輸層的數位電路描述)

結構設計(網表)

物理設計(布局佈線)

2.2.2半定製化設計

1.半制定化設計流程中,大多數從行為級到結構級的設計轉換工作,乃至進一步到物理級的設計轉換工作都是自動完成的,這一轉換過程稱為"綜合"

2.高層設計捕獲

設計綜合

布局規劃

元件布置

佈線前端驗證

後段驗證

流片2.3邏輯元件

2.3.1邏輯元件型別

組合元件

時序元件

2.3.2互補型cmos

1.p電晶體 如果柵極和源極之間的電壓為負,漏極和源極導通 源極一般與vdd相連

2.n電晶體 如果柵極和源極之間的電壓為正,漏極和源極導通 源極一般與gnd相連

3.邏輯元件幾乎沒有靜態能量消耗,並且邏輯元件的輸出始終被驅動

能量分析攻擊Day3

3 能量消耗 3.1cmos電路的能量消耗 1.總能量消耗依賴於電路中邏輯元件的數量,連線方式及其具體構造 2.兩部分,靜態能量消耗,動態能量消耗 3.1.1靜態能量消耗 cmos電路的靜態能量消耗一般非常低,然而,現代半導體加工工藝所使用的結構規模很小,在這種情況下,電路的靜態能量消耗會急劇增加。...

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