無線蜂窩通訊模組是什麼？
圖1 模組在產品生產過程中的位置
無線蜂窩通訊模組(以下簡稱模組)是在電路板上整合基帶晶元、儲存器、功放器件，並提供標準的介面功能模組，並能使各種終端都可以借助無線模組實現通訊功能。
圖2 模組在資料鏈路中的位置圖3 模組在物聯網產業鏈上的位置
模組主要位於物聯網產業鏈的網路層，同時又與感知層交叉。模組的上游產業是基帶晶元、射頻晶元、定位晶元、電容、電阻等原材料生產行業，其中晶元製造商是核心，其技術含量較高，目前晶元**商主要是華為海思、高通、mediatek、ruidiko、中興微電子等；模組的下游一般是物聯網終端裝置製造商或物聯網系統整合服務提供商，一般來說，模組作為核心裝置為下游產品提供資料傳輸功能。
通訊模組與通訊晶元相比，有何優勢？
模組具有技術壁壘和客戶壁壘，同時具有標準化、定製化的特點，這就決定了上游晶元製造商若涉足太深，經濟效益將大打折扣。相同的，下游客戶若要自主研發難度則很大。
相比於通訊晶元，模組具有以下特點：
模組需要重新設計與整合，主要針對各種晶元和器件，如通訊協議、網路標準、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，如工業級高低溫電阻、抗振動、抗電磁干擾等；
模組具有定製化的特點，需要滿足不同客戶和不同應用場景的具體需求，同時滿足下游使用者多樣化的通訊需求。
下游使用者已經不滿足於模組只承擔聯網功能，還要求模組能夠有整合感知、前端資料處理、適度程度控制等綜合功能，甚至將android、wifi、藍芽、gnss等功能整合在一起。
圖4 模組的核心價值
由於上述原因，面對下游終端不斷變化的需求，上游晶元製造商無法直接向下游終端製造商提供定**務，下游終端由於其技術能力和研發成本而難以直接採用通訊晶元，因此模組已成為上游晶元和下游終端的關鍵連線點。
通訊模組的類別（以北京奇蹟物聯模組為例）
模組按網路制式、定位功能、是否支援內建esim卡、是否支援opencpu功能有以下劃分：
序號 網路制式 模組名稱
1 2g am900e_v3/am900e
2 nb-iot am20e/am21e/am22e/am22e_v2
3 4g am400e/am410e/am420e
表1 以網路制式劃分
序號 gps/beidou 模組名稱
1 是 am900e_v3/am900e/am21e
2 否 am20e /am22e/am22e_v2
am400e/am410e/am420e
表2 支援gps／beidou定位功能的方式劃分
序號 內建esim卡 模組名稱
1 支援 am900e_v3/am900e/am21e
am20e /am22e/am22e_v2
2 不支援 am400e/am410e/am420e
表3 是否支援內建esim卡劃分
序號 opencpu 模組名稱
1 支援 am900e_v3/am900e
am22e/am22e_v2
2 不支援 am21e /am20e
am400e/am410e/am420e
表4 按是否支援opencpu功能劃分
通訊模組未來市場
模組是物聯網終端的核心之一，每個物聯網終端至少需要乙個通訊模組，隨著物聯網的**性發展，根據第三方資料和行業研究，保守地**到2023年中國物聯網的數量將達到35億，這無疑將支援模組的快速交付。
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